物联网最新文章 Silicon Labs 软件开发工具包 Unify SDK 实现物联网无线连接技术的突破性进展 中国，北京 – 2021年9月15日 – 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出其一体化软件开发工具包（Unify SDK），该SDK可提供通用构件，以实现跨物联网（IoT）生态系统的连接性。现在，物联网云服务和平台的开发人员能够在他们的设备和网关中设计世界一流的功能，并且可以对这些产品在现有和新兴的无线协议之间实现互操作充满信心。Unify SDK可以为Z-Wave和Zigbee提供现成的协议特定转换功能（即日起可用），并计划实现对蓝牙、Thread、OpenSync和Matter的支持，从而极大地简化物联网无线网络的互操作，并支持企业去扩展智能家居、城市、建筑和工业生态系统。 发表于：2021/9/15 Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统 中国，北京 – 2021年9月15日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的Series 2平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。 发表于：2021/9/15 座头鲸基于LoRa®的网关式智能产品赋能冷链物流行业物联新基建 随着我国经济的快速发展，人民生活水平逐步提高，不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高，而且各级政府在加大投入，利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时，物联网（IoT）和人工智能（AI）等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方，以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。 发表于：2021/9/10 国产化泛在物联网安全防护系统的设计与应用 针对物联网的终端类型多、规模大、维护难度大、面对新型攻击缺乏应对手段等难题，以物联终端资产风险检测为核心，基于海光国产化硬件平台，融合物联网终端分类、异常检测、协议精细化识别、智能准入控制等手段，形成了一套高效的一体化物联网安全防护解决方案, 实现物联网风险、性能、资产、流量等全网数据的态势感知分析与综合呈现，多维度、多视角监控物联网流量、全网风险、属性状态、资产异变等情况。 发表于：2021/9/10 2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 中国，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。 发表于：2021/9/10 Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备 中国 北京，2021年9月7日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 （UWB） 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。 发表于：2021/9/7 亚马逊、谷歌等受邀参加2021 Works With开发者大会 中国，北京 - 2021年9月3日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚马逊（Amazon）、谷歌 （Google）、宜家（IKEA）、施耐德电气 （Schneider Electric）、控客（Konke）、兰吉尔 （Landis + Gyr）、X, the moonshot factory （由谷歌创建）、奥斯汀市政府 、Lifesmart云起 （杭州行至云起科技）、Lifesmart云起（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等企业和机构进行主题对谈。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行直播。 发表于：2021/9/7 突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。 发表于：2021/9/7 高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例” 与伙伴共绘5G时代智能互联生态蓝图 9月2日-7日，2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司（Qualcomm）联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后，高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作，获得这一荣誉。 发表于：2021/9/6 远低于NB-IoT功耗，无源物联网才是实现千亿级IoT连接的“杀器” 供电受限是未来数百亿物联网节点面临的最大挑战之一，除了少部分物联网终端外，大部分终端都不具备持续电源供电的条件，因此各类节电技术持续成为物联网产业的重点，过去几年备受业界关注的低功耗广域网络（LPWAN）正是为了解决电池供电的物联网终端和传感器的痛点而生，足以说明这一领域的重要性。 发表于：2021/9/6 博世新型传感器评估板 - 用于快速原型开发并加快开 发速度 新推出的应用板 3.0 版本提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有 Bosch Sensortec 传感器。新应用板简化了传感器的评估和原型开发，应用范围广泛，特别是在工业 4.0、物联网、智能家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面。 发表于：2021/9/6 AIoT+工业4.0，究竟会发生什么？ 近年来，随着各行各业数字化转型的不断深入，人们越发能够感受到，数字智能时代正在加速向我们走来。 发表于：2021/9/5 产业丨无源物联网，会是下一个引爆点吗？ 一张蜂窝网络连接千亿级终端，关键点在无源物联网。无源物联网技术确实能够涵盖千亿级物联网节点，针对无源物联网的研究一直持续进行着。 发表于：2021/9/5 新基建丨从战略高度推动的AI计算中心成新基建热点 随着科技不断发展，人工智能计算中心已然成为了国家及地方发展的新基建。但目前全国各地只有深圳、上海等零星几个城市已建成或正在建设人工智能计算中心，其他城市的智算中心还在规划或蓝图中。 发表于：2021/9/1 机器学习成为主流——更智能，更友好的恩智浦eIQ软件开发环境 自从物联网（IoT）出现以来，边缘智能是一项颇具颠覆性的创新。物联网带来了数十亿智能互联设备，这些设备传输TB级海量传感器数据，用于执行基于人工智能的云计算，除此之外，另一项革命正在进行，那就是边缘设备上的机器学习（ML）。随着越来越多的智能化计算迁移到网络边缘，恩智浦紧跟趋势，提供成本、性能和功率优化的处理解决方案，以便跨多个市场和应用推动机器学习技术，让最终用户享受到边缘计算增强安全性、提高隐私性和减少延迟的优势。 发表于：2021/9/1 <…71727374757677787980…>
