物联网最新文章 论物联网应用处理器的正确打开方式 得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网（IoT）上更多的投资，物联网商用的步伐正全面开花。市场调研机构分析，2020年全球物联网市场规模将达11万亿元，我国市场或突破万亿元，物联网浪潮正呈席卷之势。芯片作为物联网感知层、传输层和应用层的核心器件，市场也随之水涨船高。 发表于：2016/7/6 挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外。 发表于：2016/7/6 E Ink元太科技亮相2016世界移动大会 展出电子纸全系列产品应用 （2016年6月29日）全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今日亮相2016世界移动大会。以“智慧生活”为主题，E Ink展示了其电子纸产品在智慧穿戴、智慧教育、智慧家居和智慧展示等领域终端产品的丰富应用，包括：智能双屏手机、电子书阅读器、电子纸手写记事本、电子纸货架标签、大型电子纸告示板等。 发表于：2016/7/1 意法半导体推出新的低能耗蓝牙Bluetooth®单片解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其首款低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。 发表于：2016/7/1 Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）针对物联网（IoT）市场推出了业界首款多波段、多协议无线片上系统（SoC），进一步扩展了其Wireless Gecko产品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得开发人员可以使用相同的多协议器件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，简化了可连接设备的设计、降低了成本和复杂度、加速了产品上市时间。多波段Wireless Gecko SoC是IoT连接产品的理想选择，其应用领域覆盖楼宇和家庭自动化、智能电表、安全、健康健身监测、互联照明、电子货架标签和资产跟踪等。 发表于：2016/7/1 贸泽电子宣布参加第二届（中国）国际智能可穿戴技术与产业论坛 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics）宣布参加第二届（中国）国际智能可穿戴技术与产业论坛，本次论坛汇聚国内外顶级科技和产业领袖，将针对人工智能，健康养老，VR/AR三大热门领域的前沿技术，从创新方案，产品趋势，用户体验，市场走向和标准制定等方面展开深入探讨，共同探索智能穿戴产业的创新发展之路。Mouser亚太区市场及业务拓展总监田吉平女士将亲临现场，并针对Mouser在智能可穿戴产业链中扮演的角色发表演说。 发表于：2016/7/1 ARM Powered® 型男生活指南 型男，无关乎年龄，全然不论你是青春洋溢的小鲜肉，还是成熟内敛的大叔。而在于精致独到的生活态度，不随波逐流的自我主张，以及对新潮事物始终不灭的好奇心。这一次，就让我们一起看看型男不容错过的ARM powered 智能潮品吧。 发表于：2016/7/1 联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片 作为大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860，以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神，以智能终端应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。近日，联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。 发表于：2016/6/30 多功能的低功耗蓝牙可穿戴设备 翰临科技公司(HiCling Technology)的Cling VOC健康手环采用了Nordic Semiconductor公司的nRF51822 SoC，通过无线方式监控和报告广泛的健康数据，包括心率、体温、活动和睡眠 发表于：2016/6/29 Dialog公司为最新的小米手环2提供芯片解决方案 中国北京，2016年6月29日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，中国发展最快的电子公司之一小米选择了Dialog的蓝牙DA14681 Wearable-on-Chip™，作为其最近发布的小米手环2的芯片解决方案。 发表于：2016/6/29 AMD助力网易成立“VR Dream Lab” 6月28日，第三届“网易未来科技峰会”在北京举行。本次峰会以“原力·感知（Force·Sense）”为活动主题，旨在探寻商业发展和技术发展的内在原动力，感知VR、AR、人工智能和智能出行等领域的未来。其中，网易传媒联合AMD、清华大学、网易游戏等单位共同发起成立的VR领域实验室“VR Dream Lab”，成为本次峰会的一大亮点。 发表于：2016/6/29 意法半导体在2016MWC上海上展出智能创新解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于2016年6月29至7月1日在上海举行的世界移动通信大会（Mobile World Congress Shanghai）上展出其最新的移动、可穿戴和物联网(IoT)产品和技术。 发表于：2016/6/29 云汉电子社区助力创客创新 日前，由云汉电子社区举办的第二届全国高校电子社团联赛（UEAL）第六轮正热烈进行中，哈尔滨工业大学与韶关学院、东华理工大学与衡水学院在本轮比赛中围绕“创新IOT项目”展开激烈对决。比赛使用的开发板LinkIt Smart 7688 Duo由全球知名开源硬件“军火商”及创意融合推广平台——Seeed赞助提供。 发表于：2016/6/29 物联网大潮下的智能家居芯片厂商汇总 物联网行业的飞速发展，带动智能家居的同步发展，同时也带动了许多家居芯片半导体相关的产业机会。特别是随着科技的不断发展，“互联网+“的浪潮下，智能家居，智慧城市，智能穿戴，智能手表，等各种跟生活，工作，家居相关的产品都在迅速发展了起来。 发表于：2016/6/29 物联网浪潮下主流半导体厂商的智能家居芯片 物联网行业的飞速发展，带动智能家居的同步发展，同时也带动了许多家居芯片半导体相关的产业机会。特别是随着科技的不断发展，“互联网+“的浪潮下，智能家居，智慧城市，智能穿戴，智能手表，等各种跟生活，工作，家居相关的产品都在迅速发展了起来。 发表于：2016/6/29 <…775776777778779780781782783784…>
