头条 无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G 进入6G时代，NTN所承载的价值已不只是网络覆盖，还包括更高的弹性和包容性。究竟发生了什么变化？ 最新资讯 基于FPGA的通道数可调高精度采集系统模块化设计 在声学相机的开发过程中，针对声场信号的高精度采集以及多传感器信息的实时传输需求，设计了一种集成了PGA、Σ-Δ型ADC、FPGA以及千兆以太网通信的数据采集系统并模块化，并给出了通道扩展条件。经性能测试表明，该模块在55 kHz带宽下采样误差为0.000 2%，自噪声为9 μV，并且拥有110 dB的动态范围，其性能优于常用的振动声学多通道采集设备，且具有扩展性好、成本低的特点。 发表于：2020/3/5 是德科技推出全新工具，加速 5G 设备性能验证 2020年 3月 3日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）近日推出全新基准测试和故障诊断工具，该工具可支持设备制造商和移动运营商对各种设备构造和模型自动进行测试和报告。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/3/3 罗德与施瓦茨联合Decawave共同合作开发超宽带(UWB)技术的测试与测量解决方案 测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司联合UWB技术领域专家Decawave发布了UWB芯片和整机产品的生产测试解决方案。作为合作的一部分，Decawave提供了测试策略、测试方法以及Decawave DW3000型号产品作为待测件。罗德与施瓦茨则在R&S CMP200无线通信测试仪上开发了UWB测试功能，使其成为市场上唯一能够同时支持5G FR2以及UWB技术的射频研发和生产的测试仪器。 发表于：2020/3/3 基于PWM的电力电缆损坏监测系统设计 电力电缆损坏会造成重大经济损失和生产安全事故，设计了一种基于行波理论的PWM电力电缆损坏状态监测系统，包含独特的硬件和软件设计。该系统由信号生成、反馈测量、报警触发和响应用户界面等功能模块组成，首先讨论了相关的理论分析，包括主要硬件和软件组件的总体设计。此外，还设计并在实验室测试了样机，验证了样机在实际环境中的功能和效果。结果表明，该系统能够自动识别电力电缆损坏，并从用户界面自动触发报警，误差小于3%。 发表于：2020/3/3 MathWorks 通过 Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 验证速度 中国北京，2020 年3月2日—— MathWorks 今天宣布，HDL Verifier 从现已上市的 Release 2019b 开始提供对 Universal Verification Methodology (UVM) 的支持。HDL Verifier 能够让开发 FPGA 和 ASIC 设计的设计验证工程师直接从 Simulink 模型生成 UVM 组件和测试平台，并在支持 UVM 的仿真器（比如来自 Synopsys、Cadence 和 Mentor 的仿真器）中使用这些组件和测试平台。 发表于：2020/3/2 是德科技线上盛宴感恩月重燃开启，有料、有趣、有惊喜 2020年 3月 2日，上海 —— 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第五届感恩月于3月2日开始，是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一同为该仪式揭幕。 发表于：2020/3/2 “源”源不断 | 鼎阳科技发布SSG5000X系列射频模拟/矢量信号源 “源”源不断 | 鼎阳科技发布SSG5000X系列射频模拟/矢量信号源 发表于：2020/3/2 CEVA NB-IoT IP通过Rohde & Schwarz测试仪完成Release 14 GCF认证 CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商?(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 和测试及测量设备的领先供应商Rohde & Schwarz宣布，CEVA已成功完成了CEVA-Dragonfly NB2 IP平台的协议一致性测试，符合全球认证论坛(Global Certification Forum, GCF)定义的窄带Narrowband IoT Release 14要求。这项全面测试使用了Rohde & Schwarz R&S?CMW500宽带无线电通信测试仪，该测试仪是GCF认证的NB-IoT协议一致性测试平台。 发表于：2020/2/28 基于ANSYS Workbench的封闭开关柜稳态热仿真分析 针对封闭式开关柜内部发热状态难以确定的问题，提出一种基于有限元的封闭式开关柜热场传导仿真的方法。通过三维绘图软件SolidWorks建立封闭开关柜模型，利用ANSYS Workbench有限元软件对所建立模型的热场传导进行仿真。利用红外热成像仪测量10 kV封闭开关柜箱体实测温度，与仿真结果进行比较，以验证所建立模型的准确性，为封闭开关柜的运维奠定基础。 发表于：2020/2/26 KLA引入全新芯片制造量测系统 加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2020年2月25日-今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Archer 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状，例如晶体管和存储单元，确保它们符合规格要求。通过识别图案对准或特征形状的细微变化，这些新的量测系统可帮助IC制造商严格控制所需的复杂制程，将高性能存储器和逻辑芯片推向市场，并应用在5G，AI，数据中心和边缘计算等领域。 发表于：2020/2/25 <…101102103104105106107108109110…>
