头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 我国超300城实现5G-A网络覆盖 7月31日消息，日前，国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告（2024年）》。 《报告》提出，新一代通信技术研发取得新成果，5G-A地空通信（5G-ATG）技术研发成功并完成测试验证。 截至2024年底，我国已有超300个城市实现5G-A网络覆盖。 发表于：7/31/2025 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨头抢先试用 7月31日消息，据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变。 Haas表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他强调：“我们有意识地加大投入，目标超越单纯的设计范畴，直接构建产品，例如芯片乃至可能的解决方案。” 发表于：7/31/2025 美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税 当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。 发表于：7/31/2025 中国两大AI联盟成立 7月30日消息，在近日于上海举办的世界人工智能大会（WAIC）期间，多家中国公司宣布合作成立了两个新的AI产业联盟，以推动本土标准的AI技术发展，降低对美国技术的依赖。据悉，这两大联盟分别是“模芯生态创新联盟”和“上海市工商联人工智能专委会”。 发表于：7/31/2025 芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局 日前，台积电当下最先进的2nm制程工艺在今年下半年量产后到今年末的产能将达40000~50000 WPM（晶圆/月）。同时，日本半导体也逆袭成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。这标志着全球半导体产业进入新纪元，更让国产芯片在架构创新与生态协同中看到破局希望。 发表于：7/31/2025 揭秘我国天文望远镜如何口径越做越大 2025 年 1 月，在海拔 4200 米的青海冷湖天文观测基地，我国首台正式运行的地基近红外望远镜悄然“睁开双眼”。 这台由长春光机所为中山大学量身打造的 80 厘米口径近红外天文望远镜，如同暗夜中的“红外猎手”，精准覆盖 0.9~2.5 微米波段，凭借无人值守与 AI 数据分析能力，已成功捕捉到超新星 SN2024xal 爆发时释放的红外“脉动”。 而在此之前，长春光机所张学军院士团队更完成了一项“镜面奇迹”——为中国空间站巡天望远镜打造的 2 米口径主反射镜，其镜面精度达到惊人的 10 纳米级。 若将这面镜子放大至 60 公里直径，表面起伏误差也不超过±0.3 毫米。 发表于：7/30/2025 数字化赋能本土运营 英飞凌分拨中心(中国)在沪升级 【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势 发表于：7/30/2025 消息称华为新机将支持低轨卫星通讯和eSIM 7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露，华为新机将采用全新通讯架构，结合后续评论内容预计为 Mate 80 系列。 发表于：7/30/2025 苹果iPhone芯片16年性能暴涨384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日发布博文，回顾了苹果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片发展历程，基于 GeekBench 跑分库成绩，iPhone 16 系列机型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 发表于：7/30/2025 AI倒逼半导体封装进入板级时代 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。 发表于：7/30/2025 «…202203204205206207208209210211…»
