AET原创

  • 中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑

    编者按:在国家集成电路产业政策的大力推动下,2016年中国半导体封测业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩。然而在这亮丽成绩的背后,是对于国外半导体封测材料的高度依赖,材料的国产化成为中国半导体产业自主发展的重要任务。在日前举办的第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会期间,笔者采访了上海飞凯光电材料股份有限公司总经理张金山博士,他对于国产半导体发展的机遇与挑战做了详尽的分析。
    发表于:2017/7/10 16:29:00
  • 为了万亿IoT互联梦想,ARM DesignStart项目再添重要升级

    物联网的提出有年头了,发展至今,人们对物联网的概念越来越清晰,智能设备和“共享经济”的涌现,似乎正寓言着物联网时代即将到来,业界更愿意称当前正处于互联网与物联网之间的转折点。早在2016年秋季的ARM TechCon上,软银集团总裁孙正义先生就提出全球一万亿互联设备的愿景。ARM被软银收购后,为了实现万亿IoT互联梦想,其ARM DesignStart有了很多重要升级:将ARM Cortex-M3加入DesignStart项目中,免预付授权费;提供最快、最方便的方式实现智能化和差异化。
    发表于:2017/7/6 13:55:00
  • 如何建立空天地一体化试验测试体系

    依据“试验即作战与训练”和“作战即网络”新要求,试验与评估体系将向空天地一体化试验网络方向发展,试验环境也必将从真实大气环境变为近似实战的复杂电磁环境与赛博空间。
    发表于:2017/7/3 16:29:00
  • 5G时代 射频前端将迎来怎样的变革

    5G通信到底要实现什么样的目标?需要哪些技术支撑?面临怎样的挑战与难题?带来怎样的行业机遇?这些都是5G真正落地之前业内人士需要思考的问题。而射频前端作为移动设备与外界通信的重要节点,在整个通信系统中产生的作用不言而喻,被称为5G之战的必争之地。
    发表于:2017/7/3 16:25:00
  • 振动检测的“手艺人”

    2017年7月1日下午,清华东路25号六所大厦3层的会议室中,数十人聚集一堂,一场技术沙龙如期举行。这是“电子技术应用•Tech-Workshop”系列活动的又一场。本次的活动主题是“机械振动与噪声检测处理”。
    发表于:2017/7/3 16:00:00
  • “大基金”实际出资628亿接下来将重视投后管理

    第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。
    发表于:2017/6/30 15:46:00
  • 周子学:中国半导体产业变强还有很长一段路要走

    第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。
    发表于:2017/6/30 14:44:00
  • 三家中国本土封测企业进入全球前十强

    第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,邀请了政府领导、企业家、业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行热烈讨论,同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。
    发表于:2017/6/30 14:37:00
  • NI 2017巡回研讨会上海起航 助力国防军工高速发展

    随着各类装备的数字化、智能化及综合化等科技水平的不断提高,对测试系统提出了新要求,“ 2017 NI航空航天及国防智能测试系统巡回研讨会”今天(6月22日)在上海重新起航,NI及其合作伙伴在现场与专业工程师共同探讨国防与航空航天测控应用中的各种挑战,以及如何快速搭建满足项目需求的自动测试系统。
    发表于:2017/6/22 14:42:00
  • 国产申威处理器助“神威太湖之光”首夺超算第一宝座

    6月19日,新一期全球超级计算机500强榜单公布,实现核心部件全部国产的中国超算“神威•太湖之光”,一年前以每秒9.3亿亿次的浮点运算速度首次夺冠,速度可达每秒3.39亿亿次的中国超算“天河二号”由此排名第二。 值得注意的是,“神威•太湖之光”全部采用了国产自主知识产权的“申威”众核处理器和自主操作系统,从而一举摆脱了英特尔公司的控制。
    发表于:2017/6/20 12:45:00
  • R&S推出SMA100B模拟信号发生器 三大优势立于潮头

    此番,罗德与施瓦茨公司推出SMA100B是对其SMA100A的升级替代。Frank-Werner Thuemmler先生说:“虽然SMA100A加SMF100A在中国市场也满足了客户需求。但是我们了解到客户需要更低相位噪声、大输出功率、在大功率输出时更低的谐波分量,以及更人性化的演示界面,SMA100A还有进一步提升的空间。这就是要开发SMA100B的原因。”
    发表于:2017/6/17 22:14:00
  • 发挥同轴优势,全新宽带接入技术MoCA Access应对Gbit入户时代

    现如今4K超高清视频、VR/AR等信息技术应用爆发式增长,对带宽的需求和用户体验提出更高的要求。面对我国目前电信运营商激烈的光纤宽带接入竞争,有线网络在Gbit入户战役中,是否能依托现有同轴网络资源,以最优的性价比,抢占超宽带接入的先机是制胜的关键所在。 近日,凭借在高性能和高可靠性的固有优势,MoCA(同轴电缆多媒体联盟)宣布正式推出全新 MoCA Access宽带接入规范。基于MoCA 2.5 标准,MoCA Access利用现有楼内同轴电缆,实际数据速率可达到 2.5 Gbps。
    发表于:2017/6/16 15:12:00
  • ST公司十年放了哪些大招?

    近几年,半导体业被各种并购案闹得沸沸扬扬。但是,又有多少的并购是出于资源的互补和整合,而不是被资本市场裹挟呢? ST是意大利和法国合资的公司,有政府的资金支持,不用担心被买卖,这样才可以一心一意地坚持自己的发展战略,才会取得如此成绩。
    发表于:2017/6/15 15:32:00
  • 格芯成都再加码 欲建世界级FD-SOI生态圈

    伴随着“中国制造”的持续发展,全球半导体厂商纷纷开始扩大中国布局,晶圆厂的建设更是至关重要的方面。4个月之前,格罗方德(GlobalFoundries,GF)宣布与成都市政府合作建设12寸晶圆厂,并更名格芯,“革新”的决心可见一斑。 近日,格芯宣布与成都市政府合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统,该项目将累计投资超过1亿美元,双方将在成都建立多个专注于IP开发、集成电路设计的中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,提供500个工程师岗位,还将开展高校合作。
    发表于:2017/6/12 9:23:00
  • 中国本土IC砥砺前行书写差异化生存法则

    编者按:2017年5月26日,被称为“最接地气”的第七届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期举行,本次论坛上总共推介了9款由中国本土IC设计公司最新推出的最新产品,这些产品充分代表了中国集成电路设计业差异化创新的整体发展水平。
    发表于:2017/6/7 8:40:00