凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

目前笔记本电脑的轻薄化已经成为发展趋势，但受限于电源适配器的发展缓慢，差旅途中人们依然不得不忍受电源适配器带来的沉重负担。如今纳微 (Navitas) 半导体凭借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的显著优势，将电源适配器设计做到了小型化、高效化，且低成本。 近日， Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 电源适配器参考设计——NVE028A。相比现有的基于硅类功率器件的设计，需要98-115cc（或6-7 in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（或2.7 in3），而重量仅为60g。这一方案的尺寸仅为传统适配器的1/5。

发表于：9/28/2017 11:21:00 AM

问世30年的AD549终于有了接班人，如何用好它？

问世30年的AD549终于有了接班人，如何用好它？

2015年底，ADI发布了其飞安级运算放大器的新一代产品——ADA4530-1，性能参数全面超越前代产品，成为AD549的接班人。日前，ADI公司和世健公司联合举办飞安级运算放大器及皮安级电流计量评估套件媒体交流会，围绕微弱信号检测这个话题与与会记者作了深入交流。

发表于：9/25/2017 10:23:00 AM

南京示范微电子学院人才培养联盟理事会成立

南京示范微电子学院人才培养联盟理事会成立

日前，在“2017 中国集成电路人才发展论坛”上，南京集成电路产业服务中心主导成立了南京示范微电子学院人才培养联盟理事会，具体开展人才培养工作，理事会由南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋女士任理事会理事长；常务副理事长由人才培养联盟成员高校的院长担任。

发表于：9/12/2017 5:56:00 PM

人才培养提升中国集成电路产业核心竞争力

人才培养提升中国集成电路产业核心竞争力

编者按：2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办“2017 中国集成电路人才发展论坛”在南京召开。与会嘉宾就集成电路人才培养进行了广泛讨论达成共识。人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。

发表于：9/12/2017 5:30:00 PM

百度AI云计算加速芯片XPU离量产还有多远

百度AI云计算加速芯片XPU离量产还有多远

[原创]刚刚在加州Hot Chips大会上，百度发布了其称为AI云计算芯片的XPU，然而令人失望的是这只是一款正在经历着基于FPGA原型验证的“芯片”，目前还没有进入ASIC流片和量产阶段。

发表于：8/24/2017 2:58:00 PM

创新才是半导体产业最强力的推动力

创新才是半导体产业最强力的推动力

泛林集团中国区首席技术官周梅生博士在日前举办的2017年泛林集团北京媒体沟通会上表示，摩尔定律只是一个定律，意在指导产业不停地向更先进的方向发展；而创造力却是无限的，如果把摩尔定律看成是创造力的规律，那它就是无限的。

发表于：8/17/2017 5:10:00 PM

最快trr性能的600V超级结MOSFET 成新标杆

最快trr性能的600V超级结MOSFET 成新标杆

近年来，节能化趋势日益加速，随着日本节能法的修订，家电产品倾向于采用更接近实际使用情况的能效标识APF（全年使用家用空调时的能效比），不再仅仅关注功率负载较大的设备启动时和额定条件下的节能，要求负载较小的正常运转时更节能的趋势日益高涨。据称，在全球的电力需求中，近50%被用于驱动电机，随着空调在新兴国家的普及，全球的电力局势逐年严峻。

发表于：8/10/2017 2:54:00 PM

艾迈斯传感器为显示屏带来“纸质”显示效果

艾迈斯传感器为显示屏带来“纸质”显示效果

日前，艾迈斯半导体推出了首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。其特别适合笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品的应用，结合艾迈斯在显示屏管理领域的其他技术和产品，有望为电子产品带来“纸质”的显示效果。

发表于：8/4/2017 1:54:00 PM

各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

我国拥有着全球最大的集成电路市场，同时也对集成电路设计、应用创新高端人才有着极大的需求。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业呈现出稳步发展的态势。 日前，第七届“大学生集成电路设计•应用创新大赛” 京津冀分赛区总决赛在天津泰达双创示范区举行。本次大赛是由由工业和信息化部人才交流中心、北京市教委指导，北京电子学会、IEEE中国、北方芯云科技联合主办的集成电路人才培养领域全国知名赛事。

发表于：8/3/2017 3:58:00 PM

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持，中国半导体产业迎来发展机遇，近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张，呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面，这其中以封测领域的发展尤为突出。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，成立于1972年，于2003年上市，在2015年并购星科金朋之后，在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三，仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。

发表于：7/31/2017 2:50:00 PM