热点资讯

  • 传上海贝岭收购安路科技进军FPGA市场基本落实

    日前,一则上海贝岭正在与上海安路科技洽谈收购一事在微信朋友圈传开了,前者是国内老牌集成电路企业正在寻找着新的主业定位,后者是国产FPGA的新锐同样需要寻找快速发展的资源。
    发表于:2017/5/17 9:47:00
  • 澳洲科学家成功开发出“芯片大脑”

    澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。
    发表于:2017/5/17 5:00:00
  • 中兴通讯全面启动国家5G试验二阶段工作

    近日,中兴通讯携5G全系列产品,全面参与中国5G国家试验第二阶段测试,多项技术方案验证取得新突破。
    发表于:2017/5/17 5:00:00
  • “光伏双反”与“201条款”的差异

    上周,Suniva公司申请利用“201条款”进行贸易保护的新闻引发光伏界巨震,一夜之间,似乎又回到了六年前美国对中国光伏产品的“双反”噩梦。相比“双反”条款,美国“201条款”更有随意性,且杀伤力更大。Suniva公司的这一申请如果通过,全球光伏贸易战将全面升级,光伏市场将迎来一场不折不扣的江湖浩劫!经历“双反”之后,中国光伏行业好不容易慢慢回暖,难道又要打回寒冬?为此,中国光伏企业集体发表声明反对。
    发表于:2017/5/17 5:00:00
  • 多孔石墨烯复合材料可增强电极性能

    近年来研究表明,纳米电极材料有望提供相当于现在商用锂离子电池数倍的能量或功率密度,但该材料此前只能在负载量极低的超薄研究型电极中达到其优异性能,难以在需要较高负载量的商用器件中实现其应有潜力。美国加州大学洛杉矶分校段镶锋教授团队最近研制出一种三维多孔石墨烯复合电极材料,成功地解决了电极性能随着负载量急剧下降的关键难题,使得制备高负载的高性能电极成为可能。相关研究成果美国时间11日发表在《科学》杂志上。
    发表于:2017/5/17 5:00:00
  • 燃料电池汽车遭“冷落”

    如果说,电动汽车的“大张旗鼓”,是为了蚕食传统内燃机的市场份额,亦在环保方面有所贡献。但就新能源汽车而言,其范畴并不局限于 纯电动汽车 ,还有未来色彩更为浓烈的氢 燃料电池汽车 等。
    发表于:2017/5/16 16:09:00
  • 联发科自曝12nm P30处理器

    继16nm、支持Cat.7的Helio P23 曝光之后,台湾产业链称,还有12nm的P30蓄势待发。所谓12nm,其实是台积电的第四代16nm ,上周,NVIDIA发布的Tesla V100显卡就是基于该工艺打造。
    发表于:2017/5/16 16:06:00
  • 6月1日起民用无人机实行实名登记注册

    民航局16日宣布,目前已经初步完成了民用无人机登记注册系统的开发,并将于18日上线运行,6月1日正式对质量250克以上的无人机实施登记注册。同时正在建立无人机登记数据共享和查询制度实现与无人机运行云平台的实时交联。
    发表于:2017/5/16 15:43:00
  • 全球前十大IC设计公司Q1营收

    根据拓墣产业研究院最新统计指出,全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收,除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落,其他大厂皆维持成长的态势,不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化,上一季IC设计龙头高通,滑落至第二名,第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科,则被近期成长动能十分惊人的英伟达(辉达)超越。
    发表于:2017/5/16 10:48:00
  • 5G产业生态系统走向协同共赢

    随着运营商的网络重构,NB-IoT/eMTC将商用使能垂直行业,网联汽车推动C-V2X发展,以及业界对网络切片、边缘计算等展开深入探索和部署,预示着面向5G商用更进一步。
    发表于:2017/5/16 10:41:00
  • 我国首个碳化硅新型充电桩示范工程启动

    近日,在北京市科委组织推动下,由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办,北京华商三优新能源科技有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司承办的“碳化硅新型充电桩示范工程启动暨技术与应用研讨会”在京召开。
    发表于:2017/5/15 22:12:00
  • 警惕!ARM意图主导中国自主集成电路产业大方向

    2017年5月14日,ARM与厚安创新基金在北京签署合作备忘录,计划以深圳为总部,设立一家以“中方控股”的合资公司,其成为国内重要的由中方控股的芯片核心知识产权开发与服务平台,服务国内芯片企业。
    发表于:2017/5/15 17:22:00
  • 中国功率集成电路制造产业前景广阔

    目前,中国的功率器件制造产业尚处于早期阶段。在初始阶段,中国制造的主要是简单的二极管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加复杂精细的功率器件,预计还要等到晚些时候。待产业发展至后期阶段,可能还会出现宽能隙器件。事实上,中国目前已经在碳化硅衬底业务领域扮演起了重要的角色。
    发表于:2017/5/15 14:34:00
  • 车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段

    国际标准化组织(ISO)的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段,2018年正式发布后,汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商,恐将对供货商形成技术障碍。
    发表于:2017/5/15 13:01:00
  • ARM在华设立由中方控股的芯片IP合资公司

    5月14日,ARM与厚安创新基金在北京签署合作备忘录,计划以深圳为总部,设立一家合资公司,服务国内芯片企业。
    发表于:2017/5/15 10:59:00