ARK预测：定制AI芯片市场将超过三分之一

3月2日消息，近日，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。

发表于：2026/3/3 上午11:07:42

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ASIC
英伟达
AI芯片
定制芯片
TPU

日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料

3月3日消息，电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。

发表于：2026/3/3 上午10:59:12

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三菱
电子材料
半导体制造
PCB
涨价

清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈

3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。

发表于：2026/3/3 上午10:49:33

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清华大学
存储
手性反铁磁
电子材料
低功耗

中国电信携手华为首次实现多芯光纤跨城智算互连突破

3 月 3 日消息，据中国电信研究院今日消息，中国电信研究院携手广东电信、华为，依托“中国电信云网融合技术中试验证平台”和现网共建共享的多芯光纤传输系统，在中国电信广州南方基地智算中心、广州沙溪智算中心与深圳沙河智算中心，完成业界首个基于多芯光纤的多智算中心分布式训练现网验证，互连距离达 409.61km，性能可达集中训练的 97% 以上。

发表于：2026/3/3 上午10:30:46

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中国电信
华为
多芯光纤
智算

消息称苹果拟让谷歌数据中心托管Siri AI核心算力

3 月 3 日消息，科技媒体 The Information 昨日（3 月 2 日）发布博文，报道称苹果近期让谷歌在其数据中心部署服务器，以运行未来由 Gemini 驱动的新版 Siri。

发表于：2026/3/3 上午9:53:29

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苹果
谷歌
Siri
AI算力
Gemini

华为发布下一代全光网创新产品与解决方案

3 月 3 日消息，在巴塞罗那 MWC2026 世界移动通信大会期间，华为光产品线总裁陈帮华发布了下一代全光网创新产品与解决方案，主打“以智赋网（AI for Networks）和以网兴智（Networks for AI）”。

发表于：2026/3/3 上午9:50:48

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MWC2026
华为
光网
移动通信

7.5万颗上限 英伟达H200对中国出口恐再收紧

3月3日消息，据外电报道，美国官员正在考虑限制英伟达向任何一家中国公司出口的人工智能加速器的数量，这将进一步限制这家芯片制造商重新进入这一关键市场。

发表于：2026/3/3 上午9:43:50

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英伟达
AI芯片
H200

我国固态量子光源重大突破 高效率双光子发射器研发成功

3 月 3 日消息，北京量子信息科学研究院昨日宣布，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川课题组，在固态量子光源研究方面取得重要进展。

发表于：2026/3/3 上午9:24:07

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量子科技
中国科学院
双光子发射器
量子光源

高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合

当地时间3月2日，高通公司在西班牙巴塞罗那召开的MWC2026展会上宣布推出了其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这被认为是构建人工智能时代连接基础的关键一步。该产品组合包括高通FastConnect®™8800移动连接系统和五个新的高通龙翼™（Dragonwing）网络平台。每一个产品都经过设计，能够提供支撑新一代产品的连接性和计算性能，利用无与伦比的智能和突破性架构，满足当今AI需求现实。

发表于：2026/3/3 上午9:20:49

关键词：
MWC2026
高通
Wi-Fi8

个人AI崛起 高通发布全新Snapdragon Wear Elite平台

当地时间3月2日，高通科技公司在MWC2026展会上推出了全新的Snapdragon Wear Elite平台（骁龙可穿戴平台至尊版），这是一款个人AI平台，旨在解锁下一代真正个性化、始终在线、智能可穿戴计算设备。

发表于：2026/3/3 上午9:18:21

关键词：
MWC2026
高通
骁龙
AI
可穿戴计算设备

美国光通信大厂AOI宣布扩产 股价一天暴涨近57%

当地时间2月26日美股盘后，美国光通信技术公司Applied Optoelectronics公布了2025财年第四季（2025年10-12月）财报，由于该季业绩及新一季及年度指引均超出市场预期，叠加该公司宣布扩产计划，推动其2月27日股价一天暴涨56.88%，收于84.23美元/股，创2017年8月3日以来收盘新高，其股价从年初迄今已暴涨141.62%。

发表于：2026/3/3 上午9:11:39

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AOI
光通信

2026全球电子制造与PCBA一站式服务市场深度洞察报告

表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的崛起被誉为电子组装技术的“第二次革命”。从20世纪60年代IBM最初提出的“平面安装”理念，到如今成为全球电子制造的绝对主流，SMT经历了从量变到质变的飞跃。

发表于：2026/3/3 上午9:10:07

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电子制造
PCBA
smt
捷创电子

铁威马D1 SSD硬盘盒 航空级CNC稳散热

近日，铁威马推出D1 SSD移动硬盘盒，以CNC一体成型工艺、高效被动散热系统与IP67 三防防护，在10Gbps M.2硬盘盒市场中树立专业级新标杆。产品凭借更稳的性能、更耐用的材质与更安全的防护，成为专业用户的优选方案。

发表于：2026/3/3 上午9:06:31

关键词：
铁威马
SSD
存储

英伟达20亿美元新投资锁定高端激光元件

英伟达今日宣布与 Lumentum 控股公司达成多年战略合作协议，内容包括 20 亿美元（注：现汇率约合 137.4 亿元人民币）投资以及对其高端激光元件的数十亿美元采购承诺。

发表于：2026/3/3 上午9:00:57

关键词：
英伟达
Lumentum
激光元件
光互连技术

英飞凌即将亮相Embedded World 2026

【2026年3月2日, 德国慕尼黑讯】新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样，包含从采集关键数据的高性能传感器，到处理和分析数据的先进微控制器（MCU）。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网

发表于：2026/3/2 下午4:09:04

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英飞凌