你了解“激光核聚变”的未来吗？

最近在美国国家点燃实验设施(NIF)的试验已经通过这项技术产生了大量能量，试验使用一个体育场大小的建筑物，用192个激光阵列发射500太瓦的闪光照射直径仅有1毫米的氢分子团。

发表于：2011/9/13 上午12:00:00

分享：LED温升问题的解决方案

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。

发表于：2011/9/13 上午12:00:00

智能电表不能仅仅停留在智能化上

有时候，仅仅做到智能化和高能效是不足以实现效益最大化的。上个月，由加州大学戴维斯分校举办的2010Rootsof...

发表于：2011/9/12 下午8:15:57

LED驱动电源主要技术发展趋势

作为一种新的光源，近LED电源和驱动电路与荧光灯的电子镇流器不同，LED驱动电路的主要功能是将交流电压转换为直流电压，并同时完成与LED的电压和电流的匹配。随着硅集成电路电源电压的直线下降，LED工作电压越来越多地处于电源输出电压的最佳区间，大多数为低电压IC供电的技术也都适用于为LED，特别是大功率LED供电。再则，LED电源还应能利用低电压IC电源产量逐渐上升带来的规模经济。

发表于：2011/9/11 上午12:00:00

嵌入式GPU如何赢得行业定制市场

在全球闪存控制芯片及移动电视射频IC市场处于领导地位的慧荣科技(SiliconMotion,Inc.)近年来另辟蹊径，深耕嵌入式GPU领域，大力发展行业定制市场，在海外市场取得了丰硕的成果，赢得了诸如GE、飞利浦、西门子、华为、中兴等大客户的支持。

发表于：2011/9/10 下午11:38:20

2011年半导体产业资本支出创最高纪录

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。

发表于：2011/9/10 上午11:30:10

OLED面板发展迅速 日企加快研发

在解析度和耗电力均优于液晶面板的OLED面板，目前正在加快超大尺寸方面发展，东京威力科创、Nikon、LGD、松下、东芝夏普等都分别加快了OLED制造设备及面板的研发。

发表于：2011/9/10 上午12:00:00

电动车无线感应充电技术 充电不插线

作为电动车无线感应充电技术的先导者Evatran公司近日宣布了他们最新的研究成果——新一代无线感应充电装置。这种新型装置的充电感应单元只有圆盘大小，不仅体积比上一代缩小很多，而且感应更加灵敏——即便将半个圆盘露在车外也可以充电。

发表于：2011/9/9 下午1:54:07

2011年MEMS销售额预计可达79.7亿美元

据IHSiSuppli公司的MEMS研究报告，2011年上半年不同的微机电系统(MEMS)领域增长速度有快有慢，突显这些器件的使用领域更加多样化。

发表于：2011/9/9 上午11:30:10

第二季度硬盘出货量增长4% 西部数据领先

据IHSiSuppli公司的存储市场研究报告，由于存储产业采取的一些精明做法，第二季度硬盘(HDD)出货量略有增长。西部数据的总体出货量连续第六个季度领先。

发表于：2011/9/8 上午11:30:10