• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

步入集成计算时代 2014年英特尔发展情况回顾

2014年是英特尔及整个IT行业取得突破性进展的一年,我们迎来了集成计算时代,技术进步无处不在,无论是前端的移动设备和物联网(IoT),还是后端的IT基础架构,都有十分显著的进步。

发表于:2015/1/15 上午9:21:55

物联网落地促进中国半导体产业迎第二春

刚刚过去的2014年,加速了全球物联网的落地和普及,通过无线网络进行连接已渐成主流。未来5年,全球将有超过500亿个终端相互连接,进入一个全新的互联网时代。

发表于:2015/1/15 上午9:10:08

大陆为本土芯片崛起动作频频

[导读] 由于中国每年进口芯片金额多达2000亿美元,远比石油进口额还高,让中国政府忍不住下重手,整并、投资动作频频,就为拉拔自家半导体产业。

发表于:2015/1/15 上午9:04:56

“舒适的狗生”:Petnet自动宠物喂食机

在刚刚闭幕的CES 2015美国CES消费电子展上,一款为宠物量身打造的物联网设备——售价250美元的宠物智能喂食机Petnet获得了众多“猫奴狗奴”们的青睐。

发表于:2015/1/14 下午12:02:54

CES2015 海信Smart Home智能家居方案

家电智能化一直是CES最大的看点之一,在经历了数年的酝酿后,产品的成熟度实用度都越来越高,逐渐从概念产品向规模应用所转变。在本次CES上,海信以“智能、绿色、健康”为主题,向消费者提供了“smart-home”智能家居生活解决方案。

发表于:2015/1/14 上午11:15:49

HTC Desire 826发布:1300万像素前置摄像头

美国拉斯维加斯当地时间5日晚上,HTC在CES 2015期间发布了Desire 826,一款主打自拍功能的智能手机。

发表于:2015/1/14 上午11:07:01

柯达发布安卓智能手机 定价约1500元

柯达公司在本届CES展会上发布旗下首款Android手机,并为其取名Kodak Instamatic 5,不含税定价约合人民币1540元。

发表于:2015/1/14 上午11:06:28

逆势而行 天语于CES推出两款WP8.1新机

 由于一系列因素,目前使用WP8.1操作系统的手机产品可谓是寥寥可数,不过来自于国内的天语算是其中一个特例。

发表于:2015/1/14 上午11:05:49

黑莓硌手的Passport变圆了

黑莓(BlackBerry)在今年的CES上发布了AT&T版本的BlackBerry Passport和BlackBerry Classic,并且为AT&T独家设计了圆角的BlackBerry Passport。

发表于:2015/1/14 上午11:02:05

富可视CES2015发布裸眼3D手机M550

在2015年CES国际消费电子产品展上,富可视(InFocus)与超多维公司(Super D)联合亮相了旗下首款真裸眼3D手机M550。该款手机将由富士康精工制造,将于今年3月在中国大陆首发上市。

发表于:2015/1/14 上午11:01:03

  • <
  • …
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 2026:物理智能元年
    2026:物理智能元年
  • 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
    实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
  • 人工智能与半导体技术“双向赋能”
    人工智能与半导体技术“双向赋能”
  • “视觉+AI”,定义消费电子新体验
    “视觉+AI”,定义消费电子新体验
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2