业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生

业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片诞生

5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。

发表于：2026/5/29 上午10:06:00

三星电子交付业界首批HBM4E内存样品

三星电子交付业界首批HBM4E内存样品

5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。

发表于：2026/5/29 上午9:44:37

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed, Inc. 公司宣布推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅（SiC）功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块。

发表于：2026/5/27 下午3:13:50

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。

发表于：2026/5/27 上午9:20:32

618选购指南！斯帝沃推出专业除甲醛空气净化器A9

618选购指南！斯帝沃推出专业除甲醛空气净化器A9

2026年斯帝沃重磅首发A9升级款，以四重催化分解技术、双风道极速循环、10年免换分解滤网、0臭氧母婴安全、5年0耗材成本五大核心优势，精准覆盖新房、母婴家庭、全屋、卧室、办公室等新装修中大户型场景。

发表于：2026/5/25 下午2:13:39

铁威马F4-425 Plus，解决数据安全痛点

铁威马F4-425 Plus，解决数据安全痛点

铁威马的F4-425 Plus精准破解上述痛点，以专业快照功能、强劲硬件性能、极简操作体验，打造高效安全的私有数据中心，成为家庭与小微企业的理想存储之选。

发表于：2026/5/21 下午3:35:09

英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍

英伟达Vera Rubin下半年量产 推理性能比Blackwell高35倍

5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。

发表于：2026/5/21 下午1:18:41

阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片

阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片

5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。

发表于：2026/5/20 下午1:10:02

阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持

阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持

5月20日消息，今日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。这款芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

发表于：2026/5/20 下午1:01:59

专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布

专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布

5月14日，芯片与半导体IP供应商Rambus发布全球首款PCIe 7.0交换机IP。该产品基于PCI-SIG于2025年6月发布的PCIe 7.0规范打造，集成时分复用（TDM）技术，面向AI与高性能计算场景设计，单通道速率128 GT/s，x16配置下双向带宽可达512 GB/s，较PCIe 6.0翻倍。其可实现链路资源动态时分复用提升链路利用率，支持新一代解耦与池化计算架构，适配多类AI相关负载，可无缝集成至高端ASIC平台，与旗下PCIe 7.0控制器等配套方案互补。当前PCIe 7.0测试规范处于早期阶段，该发布被视为推进其产业商业化落地的关键一步。

发表于：2026/5/15 上午9:34:01