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星宸科技(SigmaStar)在其智能相机SOC芯片中部署 CEVA计算机视觉和深度学习平台

星宸科技(SigmaStar)在其智能相机SOC芯片中部署 CEVA计算机视觉和深度学习平台

  CEVA-XM6和CEVA深度神经网络 (CDNN)软件框架使高性能计算机视觉和   人工智能技术在设备端成为可能。星宸科技SAV538智能相机SoC芯片中采用了CEVACEVA-XM6和CEVA深度神经网络 (CDNN)软件框架,该芯片瞄准监控、汽车和虚拟现实等应用市场

发表于:2018/10/31 上午10:31:19

四川首个“机器人护士”上岗,实为“深圳制造”,本地医院也有用

四川首个“机器人护士”上岗,实为“深圳制造”,本地医院也有用

近日,一款能够50多秒配好一袋化疗药的“机器人护士”出现在四川省人民医院,并通过视频和文字迅速从川渝大地火遍大江南北。这款机器人出自深圳的卫邦科技之手。

发表于:2018/10/29 下午10:32:13

电源设计中被忽视的小电阻

电源设计中被忽视的小电阻

在现代电子产业中,贴片电阻经常是电子产品内部最多的器件,而它们却又经常被我们所忽视,导致各种不可预测的产品故障出现。电

发表于:2018/10/29 上午9:59:02

NB-IoT将为无线烟感带来哪些改变?

NB-IoT将为无线烟感带来哪些改变?

火灾无疑是人员安全和公共财产的最大威胁之一,近年来独立烟感越来越多,但由于独立烟感产品功能单一,只能发出声光报警,存在一定局限性。随着全国NB-IOT技术的成熟,新的智慧烟感解决方案呼之欲出。

发表于:2018/10/29 上午9:53:55

测量误差如何界定?

测量误差如何界定?

测量精度是仪器最重要的参数指标之一,大部分的仪器精度基本都是百分之一、千分之一、部分可以达到万分之一,精度越高,代表测量的误差越小,那么误差是如何界定出来的呢?

发表于:2018/10/29 上午9:49:56

ROHM开发出小型高输出的透镜型LED“CSL0901/0902系列”

ROHM开发出小型高输出的透镜型LED“CSL0901/0902系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)推出小型高输出的透镜型表面贴装LED“CSL0901/0902系列”。新系列产品阵容包括普通亮度的“CSL0901系列”和更高亮度的高端型“CSL0902系列”共18种机型。

发表于:2018/10/29 上午9:26:09

Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围

Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S,它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器(VCSEL)、一个光电二极管、一个信号处理IC,和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、虚拟现实/增强现实(VR / AR)耳机以及其他电池供电的设备。

发表于:2018/10/29 上午9:23:52

西部数据扩展视频存储和分析产品系列 满足终端智能视频的动态需求

西部数据扩展视频存储和分析产品系列 满足终端智能视频的动态需求

2018年10月24日-北京,西部数据公司(NASDAQ:WDC)今日发布三个安防监控存储解决方案更新,扩展了其用于现代监控市场的数据存储设备系列。这一系列更新包括:业内率先发布的用于监控的工业级3D NAND UFS嵌入式闪存盘(EFD)、拓展至256GB2大容量的WD Purple microSD移动卡系列,以及使OEM及系统集成商能够主动管理其存储子系统、维持运行优化状态的新款设备分析软件Western Digital Device Analytics(WDDA)。

发表于:2018/10/27 下午8:18:51

瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能

瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。

发表于:2018/10/27 下午8:11:05

线上体验最便捷快速的研发支持,赢取年度奖励

线上体验最便捷快速的研发支持,赢取年度奖励

研发设计难,是工程师在工作中持续要克服的问题,从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集,再到产品的技术资料的查看、下载和汇总,甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验,以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的,而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。

发表于:2018/10/27 下午8:08:59

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