美光科技和英特尔宣布 3D Xpoint? 联合开发计划的最新动态

美光科技和英特尔宣布 3D Xpoint? 联合开发计划的最新动态

美光科技和英特尔今日发布关于两家公司 3D Xpoint™ 联合开发合作关系的最新动态。双方联合开发了一种全新的非易失性内存，与 NAND 存储相比，其延迟大幅降低，耐久性显著提高。

发表于：2018/7/30 上午5:12:00

世强与芯科科技提供领先市场的多协议无线解决方案 助力智能家电设备升级

世强与芯科科技提供领先市场的多协议无线解决方案 助力智能家电设备升级

　　近日，世强与Silicon Labs（芯科科技）一起，受邀参加第12届顺德家电智能化与无线控制技术研讨会。 　　据悉，顺德家电智能化与无线控制是智能家电界的重点会议，议题涉及家电智能化、无线控制和云管理等行业热点，吸引了包括美的、万家乐、TCL、华帝、志高、海信、万和、格兰仕、长虹等知名企业专家的参与，现场有超过400位工程师共聚一堂，共同探讨行业发展趋势。

发表于：2018/7/29 下午10:14:37

蓝牙Mesh发布距今一年，采用数量超出预期

蓝牙Mesh发布距今一年，采用数量超出预期

蓝牙技术在过去二十年中彻底改变了物联网生态。功能的推陈出新不但实现了创新，同时也开创了从无线音频到互联设备的全新市场。延续这一趋势，如今，蓝牙mesh在智能楼宇、智能工业、智慧城市和智能家居等新兴市场的发展中发挥着关键作用。自蓝牙mesh发布一周年以来，来自领先的芯片、堆栈、组件和终端产品供应商的超过65种采用mesh网络功能的产品已获得认证。（查阅蓝牙mesh认证产品的完整列表。）

发表于：2018/7/29 下午10:08:39

是德科技与哈尔滨工业大学共建工程教育创新实验室，创世界一流大学

是德科技与哈尔滨工业大学共建工程教育创新实验室，创世界一流大学

全球领先的电子测量公司，帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界，以及哈尔滨工业大学，共同启动了工程教育创新共建实验室。

发表于：2018/7/29 下午10:05:32

播思虚拟运营服务分部首批获得移动转售业务牌照

播思虚拟运营服务分部首批获得移动转售业务牌照

近日，全球物联网软件、产品及云解决方案领导者Borqs Technologies, Inc. （以下简称“播思”）（Nasdaq: BRQS）的虚拟运营服务业务主体——远特（北京）通信技术有限公司（以下简称“远特通信”）首批获得由工信部颁发的移动转售业务正式经营许可证，这意味着经历了四年多试点期的虚商业务迈向新的发展阶段。

发表于：2018/7/29 下午9:14:17

前照灯领域技术新发展

前照灯领域技术新发展

　　在过去一百年中，汽车行业发生了翻天覆地的变化，但前照灯系统自发明以来在用途上基本保持未变。随着自适应远光灯（ADB）技术的出现，这一趋势已开始发生变化。

发表于：2018/7/29 下午9:05:34

新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片

新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，Arm最新高级移动平台（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市，可加快上市时间并优化性能、功耗和面积（PPA）。

发表于：2018/7/29 下午9:03:35

德州仪器公司（TI）发布2018年第二季度财务业绩与股东回报

德州仪器公司（TI）发布2018年第二季度财务业绩与股东回报

日前公布其第二季度财务报告，营业收入40.2亿美元，净收入14.1亿美元，每股收益1.40美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的3美分离散税收益。

发表于：2018/7/27 下午9:08:50

西部数据公司推出面向服务器和存储阵列、具有一流性能的全新双端口SAS SSD

西部数据公司推出面向服务器和存储阵列、具有一流性能的全新双端口SAS SSD

数据技术领导者西部数据公司（ NASDAQ：WDC）日前宣布推出新款Ultrastar DC SS530 SAS SSD，这是该公司在市场上推出的高密度和快速度的双端口SAS SSD¹，能够让服务器和存储阵列制造商大幅度降低客户的数据中心TCO（总体拥有成本），并实现快速数据应用。该产品在保持2.5英寸15毫米外形尺寸不变的基础上，将上一代产品的容量翻倍增至15.36TB，硬盘存储密度也增加了一倍，使IT管理人员得以减少所部署的硬盘的数量，整合更多的服务器，并腾出宝贵的机架空间，以降低资本支出和运营支出方面的成本。

发表于：2018/7/27 下午9:06:15

世强与EXXELIA达成全线代理协议 拓展无源元件业务

世强与EXXELIA达成全线代理协议 拓展无源元件业务

近日，世强与法国企业EXXELIA签订全线产品代理协议，再次扩张产品线。世强是中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，而EXXELIA则是一家专业生产和制造高性能的电子元器件以及机电产品的专业公司。此次签约，是世强今年继签约德国ISA、黑金刚、FDK、中科微等厂牌后的第9次动作。

发表于：2018/7/27 下午9:02:31