新品快递 意法半导体（ST）全新的36V运算放大器 中国，2016年6月27日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款可提升汽车和工业应用系统的性能和稳健性的36V运算放大器。新款运算放大器具有宽电源电压范围、运行稳定性和高达4kV(HBM[1])的抗静电放电性能（ESD）。 发表于：2016/6/29 下午4:29:00 意法半导体安全微控制器让汽车联网拥有更安全的网络环境 中国，2016年6月28日 – 到2020年，预计在公路上行驶的联网汽车数量将达到1.5到2.5亿辆，联网汽车的数据安全将由芯片来提供保护，例如横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的最新的安全微控制器。 发表于：2016/6/29 下午4:21:00 意法半导体在2016MWC上海上展出智能创新解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于2016年6月29至7月1日在上海举行的世界移动通信大会（Mobile World Congress Shanghai）上展出其最新的移动、可穿戴和物联网(IoT)产品和技术。 发表于：2016/6/29 下午4:18:00 Typhoon H无人机开始预购 支持3D实感技术 RealSense 3D实感是英特尔所研发的景深感应技术，它如今也被应用到了无人机的身上。日前，Yuneec的Typhoon H无人机已经开始了预购，而它也是该品牌旗下第一部支持英特尔3D实感技术的无人机。 发表于：2016/6/28 下午9:31:00 埃马克：智能自动化 重塑生产力 自逆向思维的创新加工技术创立了埃马克公司的行业领先地位以来，无论从工业1.0 的生产自动化，到工业2.0的产业自动化，还是到工业3.0的产业自动化+电子化，再到工业4.0的智能自动化，埃马克始终在精密加工领域担当着行业引领者。如今，在中国制造正处于新一轮的战略转型和产业升级之时，埃马克凭借全球视野和定制化解决方案，融合集成先进制造、信息和智能等技术，为制造业自动化赋予了智能新理念，致力于帮助客户重新打造其生产力。 发表于：2016/6/28 下午8:50:00 Vishay的网格电阻采用新型电阻芯材料以实现更稳定的TCR 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 6 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和NGR网格电阻使用了新型不锈钢电阻芯材料，适用于要求更稳定TCR的应用。 发表于：2016/6/28 下午8:25:00 兆芯国产X86桌面计算机生态日趋完善 本月初，国家“十二五”科技创新成就展胜利召开。兆芯国产X86通用处理器、芯片组以及应用兆芯X86处理器的电脑整机、网络服务器、工控整机等产品集中亮相，吸引了众多参观群众的驻足了解，获得了各部门领导的积极肯定。 发表于：2016/6/28 下午8:15:00 Pickering公司携传感器仿真产品亮相上海汽车辅助驾驶技术论坛 作为汽车电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真产品的领导者，英国Pickering公司将在6月30日 － 7月1日开幕的第三届智能汽车技术国际论坛暨创新展（http://www.adas-china.org/index.html）上展示其广泛的PXI、PCI及LXI信号开关和传感器仿真解决方案。Pickering的展位号：B018。本次展示产品包括Pickering公司的PXI故障注入模块、大功率开关模块、可编程电阻模块、RF与微波开关模块及其LXI总线全产线产品。 发表于：2016/6/28 下午8:10:00 CEVA第二代神经网络软件框架 CDNN2在相机设备上实现本地化的基于深度学习的实时视频分析，与在云端进行的同类分析相比，显著减少了数据带宽、存储需求和延迟，并加强了隐私保护。CDNN2结合CEVA-XM4智能视觉处理器，在用于智能手机、先进驾驶辅助系统(ADAS)、监控设备、无人机、机器人和其它具有相机功能的智能设备上的嵌入式系统中实施机器学习，显著缩短了上市时间并具有低功耗优势。 发表于：2016/6/28 下午8:02:00 全球第一款NB-IoT模块宣布诞生 全球无线和定位模块和芯片领导者u-blox（SIX:UBXN）今天宣布推出全球第一款符合 3GPP R13 NB-IoT标准的SARA-N2模块。该模块适用于智能楼宇、智慧城市、水表、白色家电、资产跟踪、农业和环境监控。一块标配电池就可以持续工作10到20年。16 mm x 26 mm LGA封装。使用u-blox专利NestedDesign设计，可以兼容u-blox GSM、HSPA或CDMA模块，同时面向未来，在多种无线技术间实现无缝扩展。 发表于：2016/6/28 下午7:51:00 <…328329330331332333334335336337…>
