高通称全球首款5G智能手机将在2019年上市

4月11日消息，据外媒报道，高通公司近日提出最新预测，全球第一款5G手机将在2019年上市。这些5G手机将与4G LTE网络不间断连接。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

石墨烯材料柔性内存问世 可弯曲屏幕越来越近了

据Android Authority网站报道，英国埃克塞特大学科学家开发了一种基于石墨烯的新型存储解决方案，与传统闪存存储系统相比，这是一种成本更低、更环保的解决方案，具有速度超高、尺寸奇小、容量大、透明和柔性的特点。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

石墨烯存储单元将是可弯曲手机最好选择

随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

像送快递一样传输无线数据

作为物联网主要接入方式，无线连接越来越普及，但与有线连接相比，无线接入方案在安全、实时、可靠与功耗等方面均面临更严峻的考验。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

再下一城 中资5.8亿美元收购Xcerra集团

Xcerra集团将由中国资本管理的附属公司收购，总价约5.8亿美元,所有现金交易，每股10.25美元.私有化将增强Xcerra的增长前景，并支持对新市场和现有市场的长期投资，新产品开发和更强大的客户关系Xcerra将继续是总部设在美国马萨诸塞州诺伍德的全球性公司。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

布局无线VR市场 AMD收购Nitero

上周TI拟收购AMD的传闻还没有得到双方的回应，AMD就宣布收购了专注研发无线VR传输解决方案的创业公司Nitero，据悉，本次收购包括后者全部的知产和工程师团队。在AMD收购之前，Valve曾巨资投资过这家公司。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

五管齐下 集成电路成长价值可期

10日，在第一届中国高端芯片联盟高峰论坛上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全，接下来，工信部将从五大重点领域推动产业发展。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

大陆晶圆代工厂全力冲刺28奈米制程

随着联电厦门子公司联芯的 28 纳米先进制程计划在今年第二季正式量产，TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 纳米最先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆地区设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

半导体设备国产化：星星之火 足以燎原

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00

手机创新 汽车和物联网撑起半导体增长动力

前十几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端，随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。我们认为，未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于智能手机的创新，以及汽车和物联网市场的快速发展，后者的持续性更强且影响越来越大。

发表于：2017/4/12 上午5:00:00