业界动态 再获头部客户批量订单 芯上微装光刻机加速放量 8月8日，国产光刻机厂商上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”或“AMIES”）通过官方微信公众号宣布，近日，该公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）凭借卓越性能与稳定表现，快速顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单。 发表于：2026/8/10 上午9:07:51 传SK海力士考虑处置重庆工厂 8月8日消息，彭博社引述知情人士报道称，韩国芯片制造商SK海力士正与潜在顾问接洽，对其中国重庆工厂业务的未来发展进行评估，包括出售股权、引入投资者，以推动业务增长。这座工厂的估值可能达到约30亿美元。 发表于：2026/8/10 上午9:04:09 美国禁止锂电池废料与钨废料出口！ 当地时间8月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项名为“DPAS指令分配令及可回收关键矿物与材料额外要求”的临时最终规则 。该规则的核心是，自2026年8月27日起，美国境内的“黑粉”（black mass）（锂电池废料）和钨废料卖家，必须将每月100%的销售量分配给美国国内买家，除非事先获得BIS的调整或豁免许可 。这项禁令有效期一年，至2027年8月27日止 。 发表于：2026/8/10 上午9:01:50 美国对多晶硅及其衍生产品加征关税 8月7日消息，据报道，美国总统特朗普于当地时间8月6日签署公告，宣布将对进口多晶硅衍生品加征15%关税，并对进口多晶硅及其衍生品设定最低进口价机制，以支持美国国内多晶硅、半导体和太阳能供应链。 发表于：2026/8/7 上午11:28:52 国内八大多晶硅企业签署反内卷倡议书 8 月 7 日消息，据上海证券报从签约企业处获悉，8 月 6 日晚，在 7 月 31 日市场监管总局对光伏行业开展价格合规指导后仅一周，国内八大多晶硅企业在上海共同签署反内卷《倡议书》。 发表于：2026/8/7 上午11:25:56 全球半导体销售额2026Q2大增至4033亿美元 8 月 7 日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 当地时间 6 日表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据，全球半导体销售额在 2026 年第 2 季度达到 4,033 亿美元（注：现汇率约合 2.73 万亿元人民币），环比增幅达到 35.1%。 发表于：2026/8/7 上午11:22:22 AMD收购AI推理芯片厂商Taalas 当地时间8月6日，AMD宣布已达成最终协议，收购人工智能推理芯片领域的先驱Taalas。随着人工智能推理成为人工智能市场增长最快的领域之一，且工作负载日益专业化，此次收购将凭借差异化的推理技术和世界一流的工程技术专长，进一步强化AMD的长期人工智能发展路线图。 发表于：2026/8/7 上午9:42:55 中国信通院发布《eSIM产业发展研究报告（2026年）》 8 月 6 日消息，中国信通院今日发文称，2025 年 10 月，工业和信息化部正式批复中国电信、中国移动、中国联通三大基础电信运营商开展 eSIM 手机运营服务商用试验，标志着 eSIM 技术在我国从物联网、智能穿戴领域向手机端延伸，我国正式迈入 eSIM 全品类发展阶段。凭借全球最大智能手机消费市场和最完整的终端制造体系，我国将成为全球潜力最大的 eSIM 市场。近日，中国信通院泰尔终端实验室正式发布《eSIM 产业发展研究报告（2026 年）》。 发表于：2026/8/7 上午9:37:12 消息称英伟达研发SSD当额外显存技术 8 月 7 日消息，科技媒体 siliconangle 于 8 月 5 日发布博文，报道称英伟达正在研发新技术，未来可以让 SSD 固态硬盘充当额外显存，从而在游戏或者 AI 场景下改善运行表现。 发表于：2026/8/7 上午9:32:37 HBM供应短缺 消息称英伟达考虑降低Rubin Ultra GPU配置 8 月 7 日消息，科技媒体 The Information 昨日（8 月 6 日）发布博文，报道称英伟达为了应对 HBM 内存供应短缺问题，考虑降低 Rubin Ultra GPU 配置。 发表于：2026/8/7 上午9:29:23 <…96979899100101102103104105…>
