SK海力士已重启大连二厂建设！

8月11日消息，据韩国媒体Sedaily报道，存储芯片大厂SK海力士已重启其子公司Solidigm位于中国大连的NAND Flash闪存生产基地二厂的建设，此举将使其当地产能提升约50%。

发表于：2026/8/13 上午9:00:12

GSMA：移动产业2030年将为亚太贡献1.4万亿美元

根据 GSMA 发布的最新《Mobile Economy Asia Pacific 2026》报告，到 2030 年，移动技术和服务预计将为亚太地区经济贡献 1.4 万亿美元，较目前的 1 万亿美元增长 40%。

发表于：2026/8/12 下午1:07:35

国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点上线

8月12日，阿里云宣布灵骏真武M890超节点实例正式上线，首批已在乌兰察布地域开售。企业级客户无需自建机房，即可在云上直接开通64卡高速互联算力单元，单实例最高可承载十万亿参数级MoE大模型推理。该实例是国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力，目前Kimi K3和Qwen3.8 Max均已通过该实例对外提供服务。该实例搭载ICN Switch 1.0互联芯片，多场景性能较上一代真武810E最高提升三倍，底层依托灵骏智算平台，单集群最高可支持13万卡异构算力混布，可弹性扩展至百万卡级别。

发表于：2026/8/12 下午1:03:31

美国对华存储禁令悄然删除低温刻蚀条款

8月12日消息，美国《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH Act）在修订过程中，已悄然删除一项针对中国市场的低温刻蚀设备全国性禁令。该设备由美国泛林半导体与日本东京电子主导供应，是3D NAND闪存和先进DRAM制造的关键工序，该变动被外界解读为设备巨头游说下的妥协。 中国相关半导体企业正淡化美国出口管制的冲击：长鑫存储2026年一季度全球DRAM市场份额达7.6%跃居全球第四，2025财年收入达86亿美元，拒绝苹果压价诉求，其产能已被华为、小米等本土企业通过长期合同锁定；长江存储232层3D NAND芯片已实现稳定量产，部分产品性能参数追平国际头部企业。

发表于：2026/8/12 下午1:00:35

70%产能缺口！荷兰安世疯狂扩产马来西亚工厂

自2025年10月以来，在荷兰政府以“公司治理问题”为由的强行干预和荷兰企业法庭的禁令影响下，闻泰科技（Wingtech）旗下的安世半导体（Nexperia）荷兰公司和中国公司之间的对立仍在持续，这种“东西分裂”状态更是引发了全球汽车供应链的连锁反应。近日，荷兰《新鹿特丹商报》（NRC）通过实地探访与深度调查报道称，在与中国子公司分裂9个月之后，安世半导体斥资3亿欧元（约合人民币23.4亿元）推动马来西亚工厂疯狂扩产，以填补中国工厂空缺的封测产能。

发表于：2026/8/12 上午10:34:48

苹果放弃M6高阶芯片 主攻新一代M7

8月9日，彭博社曝出供应链消息，苹果调整自研芯片迭代路线，直接舍弃M6 Pro、M6 Max、M6Ultra高阶版本，M6系列仅保留基础款芯片，团队集中研发资源冲刺新一代M7处理器。

发表于：2026/8/12 上午10:32:20

我国科学家在高能量水系锌电池研究领域取得新进展

8月11日消息，近日，中国科学院大连化物所在高能量水系锌电池研究领域取得新进展，提出双界面配位调控策略构建高性能四电子水系锌碘软包电池。

发表于：2026/8/12 上午10:30:04

英伟达思科等120家组织提议建立AI智能体事故追踪机制

8 月 12 日消息，据外媒 Axios 今日报道，包括英伟达、思科和 CrowdStrike 在内的 120 多个组织组成的联盟正在提议为 AI 智能体制定一个新的事件报告框架，该框架将要求参与公司披露某些智能体事故，并保存详细的事故记录。

发表于：2026/8/12 上午10:25:15

Gartner预估2026年AI推理支出首次超越模型训练

8 月 11 日消息，市场调查机构 Gartner 昨日（8 月 10 日）发布博文，预测 2026 年全球 AI 优化基础设施即服务（AI-optimized IaaS）支出将达到 420 亿美元（注：现汇率约合 2,837.25 亿元人民币），同比增长 96%。

发表于：2026/8/12 上午10:21:56

三星晶圆代工计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用

8 月 11 日消息，根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道，来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示，该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用。

发表于：2026/8/12 上午10:19:38