业界动态 Intel未来4年CPU路线图曝光 9月25日消息，Intel的Arrow Lake处理器发布一年了，今年底又要升级了，这一代会转向18A工艺和新架构，亮点不少。 至于未来的产品规划，跑得比较快的MLID又给出了未来几代的路线图，一杆子给支到2029年底了，也就是4年后，CPU变化还是非常大的，3Dcenter网站给做了个汇总。 发表于：9/26/2025 10:31:53 AM 台积电用AI设计芯片 2天工作5分钟搞定 9月25日消息，AI席卷一切不是开玩笑，现在很多程序员都在担心被AI取代，但是硬件工程师也不一定保险，台积电已经在用AI设计芯片，比芯片工程师高效很多。 大家都知道当前的AI芯片对性能要求高，这也导致了功耗不断提升，新一代GPU功耗超过1000瓦已经不是新闻，台积电的目标就是能将AI芯片能效提升10倍。 这就需要革新AI设计工作，为此台积电联合Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头，实现了AI驱动的芯片设计。 发表于：9/26/2025 10:27:28 AM 国内首款量子计算线路设计优化与编译桌面软件平台发布 9月26日消息，据媒体报道，东南大学近日发布了国内首款集成多场景应用的量子线路设计、优化与编译桌面软件平台——“东南·云霄”。 该平台以桌面软件形式呈现，支持用户在本地计算机上完成量子线路的搭建、优化和编译全流程，核心数据无需上传至云端，全程由用户自主控制，从而将数据安全的“钥匙”交还用户，有效规避了数据泄露和网络攻击的风险。 复杂的量子算法通常涉及大量量子门构成的深层线路，对当前受限于“噪声”的量子硬件提出了严峻挑战。针对这一问题，“东南·云霄”内置了多层级优化策略，能够对复杂量子线路进行深度“瘦身”。 发表于：9/26/2025 10:25:16 AM 5G用户突破11亿 我国建成全球规模最大共建共享网络 9月26日消息，据媒体报道，截至8月末，我国5G移动电话用户规模已达11.54亿户，占移动电话用户总数的63.4%；5G基站累计建成464.6万个，占移动基站总数的36.3%。 发表于：9/26/2025 10:22:11 AM 三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新 作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP™模块、面向新能源应用的第8代IGBT模块、专为电动汽车设计的J3系列SiC功率模块，以及轨道牵引和电力传输用SBD嵌入式高压SiC模块等创新解决方案。 发表于：9/26/2025 10:20:00 AM 全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级 全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）9月25日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”：标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性。在全球电子产业快速变革的关键时刻，这一举措将以“创新与韧性”为核心，为中国电子产业的价值升级与全球竞争力提升注入新动能。 发表于：9/25/2025 9:48:02 PM 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用 2025年9月24日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。 发表于：9/25/2025 4:19:00 PM 2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启 中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。 发表于：9/25/2025 4:11:00 PM 应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展 2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂 发表于：9/25/2025 4:05:28 PM 英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性 【2025年9月25日，德国慕尼黑与日本京都讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。 发表于：9/25/2025 3:59:00 PM «…86878889909192939495…»
