台积电将1100亿出走美国

什么都留不住了？台湾经济一路下行，企业纷纷“出走”。而今，台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

性能可媲美Intel/AMD主流产品 兆芯ZX-D流片成功

在本月17日召开的上海SEMICON China 2017大会上，上海兆芯​正式宣布型号为ZX-D的国产处理器流片成功。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

可见光传输技术Li-Fi：比Wi-Fi快100倍

几乎每个人都体验过无线网速度慢产生的烦躁。家庭无线设备传输的数据越来越多，而且只会不断增长并导致无线网络拥堵。埃因霍芬理工大学（TU／e）的研究人员提出了一种令人惊讶的解决方案：基于安全红外线的无线网络。不仅实现了网络速度的提升（每个射线40Gbps），而且由于每个设备都得到自己专有的红外射线，无需与其他设备共享。上周Joanne Oh据此获得了她的博士学位。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆

晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造（厦门），联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

大陆5G机遇多 高通冲刺制定标准

第五代移动通讯（5G）已成为各国科技研发的重点。据报道，无线通信技术龙头高通总裁德瑞克阿博利（Derek Aberle）表示，5G对于大陆及整个产业来说，都将是一个巨大的机遇，高通针对5G的开发在大陆已做出部署，将和包括中兴通讯在内的伙伴进行合作。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

爱立信公开“5G专利许可费”有杀鸡取卵之嫌

5G技术标准尚未成型，通信巨头已经开始筹谋如何向手机企业收取专利费用。据外媒报道，瑞典电信巨头爱立信日前宣布公开其5G专利许可费。这是通信专利巨头中首个公开5G专利许可费的公司。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

高通加强中低阶芯片市场发展

高通(Qualcomm)在智能型手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低阶市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低阶市场的发展，并获得不错的成效。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

成立IoT开放实验室 海思瞄准物联网

国内IC设计龙头老大海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室，预计2017年推出NB-IoT新款芯片，与台积电工艺制程开展合作。同时，海思也全力部署智能城市NB-IoT应用，从芯片到模块与系统应用整合，全力跨入智能城市物联网应用。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

美商半导体大厂美光科技在21日宣布，台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产，将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权，未来将藉由此收购案，建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备，如此将使台湾美光科技的晶圆制造，以及后段封测得以集中于同一据点，专注于建立集中式的后段封测营运。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00

2017年5G将进军商业应用 这些问题不可不知

据悉，在2018年韩国平昌冬奥会将会率先采用5G技术，2020年东京夏季奥运会器件会采用增强版5G技术。然而目前就有很多运营商在积极进行5G网络的测试了，甚至有的运营商设定的目标是在2017年推出商业性应用。是的，我们即将迈入一个精彩的5G世界。

发表于：2017/3/23 上午5:00:00