• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

量子计算机商业化前景逐渐明朗

量子计算机的商业化前景正在逐渐明朗。谷歌和IBM在量子计算机领域的角逐将进一步推动量子计算在人工智能等方面的应用。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

西数和Rambus达成专利授权协议

在完成对闪迪公司的全面收购之后,HDD大户西数摇身一变成为全球领先的NAND业务巨头,实现了产业转型的一个小目标。不过进军存储市场之后,西数还有个小BOSS需要通关——那就是Rambus,别看他们是一家小公司,但Rambus在存储技术上的专利使得他们收服了三星、美光、东芝、NVIDIA、AMD、Intel等多家半导体巨头,现在西数也不例外,双方达成了5年期的专利授权协议。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

萨德风波愈演愈烈 中兴与美国和解意味着什么

3月7日晚间,中兴通讯宣布,公司已经与美国政府就美国政府出口管制调查案件达成和解。中兴通讯与美国财政部海外资产控制办公室的协议签署即生效,与美国司法部的协议在美国德州北区法院批准后生效。法院批准与美国司法部的协议是美国商务部工业与安全局(简称BIS)签发其与中兴通讯和解命令的先决条件。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

1月全球半导体销售额达到306亿美元

半导体产业协会(SIA)6日公布,2017年1月份全球半导体销售额来到306亿美元,和前月相比下滑1.2%,为正常季节趋势。和去年同期相比,大增13.9%,年增幅创2010年11月以来之最。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

联发科芯片弱势凸显 魅族将采用高通芯片

有消息指去年终于与高通达成合作协议的魅族将在今年中推出采用高通芯片的Pro7,对于这家手机品牌来说这显然是一个相当利好的消息,去年其取得了10%的出货量增长,主要是采用联发科的芯片。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

10nm工艺集体出问题 或将影响今年旗舰手机的发售

新的10nm FinFET制作工艺能给新一代移动处理器带来诸多好处,但是在日前,我们却得到了一个与之相关的坏消息。有报道称,由于台积电10nm工艺的良品率低于预期,手机厂商可能会被迫将自己的新产品延期到今年二季度末甚至更晚时间发布。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

AMD放出憋了十年的大招Ryzen 技嘉/华硕/微星纷纷躺枪

相比于Intel年年挤牙膏式的策略,我们更想看到AMD的崛起。

发表于:2017/3/9 上午6:00:00

40亿分布式光伏运维市场 各类企业积极布局

随着我国各类利好光伏政策逐渐出台,光伏电站装机规模不断扩大,新增光伏装机容量逐年攀升。

发表于:2017/3/9 上午5:00:00

2017光伏聚合物国际峰会即将召开

2017年4月15-17日,由中国光伏测试网联合中国可再生能源学会光伏专业委员会、上海市太阳能学会、中国电器科学研究院、中国光伏行业协会、江西省光电复合材料工程技术研究中心共同打造的“2017光伏聚合物国际峰会”将在上海中兴和泰酒店隆重召开。

发表于:2017/3/9 上午5:00:00

市占率不断萎缩 高通出招抢攻中端市场

智能机处理器双雄争霸,高通(Qualcomm)和联发科各擅胜场,高通强项是高端处理器,联发科则专攻中低端芯片。不过随着联发科日益壮大,高通紧张,开始抢攻中端市场,挽回流失市占。

发表于:2017/3/9 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 10197
  • 10198
  • 10199
  • 10200
  • 10201
  • 10202
  • 10203
  • 10204
  • 10205
  • 10206
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2