• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

两会观察:人工智能首次进入政府工作报告

3月5日,十二届全国人大五次会议在京开幕,国务院总理李克强在作政府工作报告时表示,要“全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化”,这也是“人工智能”这一表述首次出现在政府工作报告中。

发表于:2017/3/6 上午9:08:00

DRAM供不应求加剧 下季涨幅将超预期

市场传出,南韩DRAM大厂三星18纳米制程生产的8Gb DRAM模组出现瑕疵决定回收,让PC DRAM缺货更为严重,因占比高达二成,业者预料第2季将再掀涨势,且涨幅将超乎预期。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

布局8K市场 郭台铭收购夏普、瞄准东芝

“昨晚我到深圳的时候还下着毛毛细雨,没想到今天的广州就风和日丽。”刚刚结束从美国到台北再到深圳的辗转,郭台铭赶在3月1日前来到广州,赴会10.5代显示器产业园的动工仪式。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

续美国/中国之后 苹果高通专利大战又烧到了英国

之前,苹果公司在美国、中国两地分别起诉高通,指控其滥用市场支配地位,向苹果收取过高的专利费。日前,这一诉讼大战升级,苹果在英国法庭也起诉了高通。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

三强争锋MWC 高通/三星/联发科手机芯片概略揭秘

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与联发科(MediaTek)三大手机芯片供应商,在近日举行的年度世界移动通讯大会(MWC 2017)上展示了将进驻下一代智能手机产品的最先进数据机芯片以及应用处理器。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

浅析全球半导体企业2016研发支出排名

近期,半导体行业知名市调机构IC Insights公布了2016年全球半导体业研发支出排名(见下表)。2016年,全球半导体研发投入总额为565亿美元,同比增长1%,英特尔等13家企业位列“10亿美元研发俱乐部”。研发投入是反映行业发展和企业竞争力的重要指标,从新一年的研发支出排名中,我们可以解读出哪些信息?

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

长电科技完成跨境并购星科金朋的最后一步

长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过,长电科技股票也从昨(2)日复牌。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

11家半导体厂2017年资本支出预算超10亿美元

半导体研究机构 ICinsights 周四公布报告指出,2017 年有 11 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元,占全球半导体产业总合的 78%。对照 2013 年,全球仅有 8 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元水平。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

迎接7nm时代 英特尔、台积电等巨头们都做了什么

半导体研究机构 ICinsights 于2017年3月3日公告中指出,2017 年有11家半导体厂资本支出预算超过 10亿美元,占全球半导体产业总合的78%。而2013年,全球仅有8家半导体厂资本支出预算超过10亿美元水平。前十大厂有两家今年资本支出成长在两成以上,分别是英特尔的25% 与格逻方德的33%。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

MIPS架构处理器Baikal-T1内部细节曝光

你应该听说过俄罗斯自主研发的处理器Baikal-T1。该国计算机公司T-Platforms从去年开始批量生产Baikal-T1。Baikal-T1基于MIPS架构,使用了2个MIPS P5600 CPU核心,主频1.2GHz,封装大小25x25mm,制造工艺28纳米,功耗不到5W。处理器采用了英国公司Imagination Technologies授权的技术,由台湾公司代工生产。

发表于:2017/3/6 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 10229
  • 10230
  • 10231
  • 10232
  • 10233
  • 10234
  • 10235
  • 10236
  • 10237
  • 10238
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2