业界动态 2017年移动通信世界大会：全新博世交互式激光投影微型扫描仪BML050 西班牙巴塞罗那——“物联网正在以惊人的速度蓬勃发展，Bosch Sensortec同样在不断推动创新。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner说道， “其中的重点不仅包括设备沟通或感知周围环境的方式，而且越来越多地涉及技术与人类的互动方式。作为一项令人惊叹的全新解决方案，激光投影虚拟界面为我们开启了一片前所未有的广博天地。” 发表于：2017/2/27 下午7:00:00 u-blox推出具有优异性能的超小型多GNSS模块 2017年2月21日，中国北京 ——全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u-blox公司(SIX:UBXN)今日宣布推出ZOE-M8G，它是一款超紧凑型GNSS（全球导航卫星系统）接收器模块，专为需要尺寸小、重量轻和高定位精度的市场度身设计。 发表于：2017/2/27 下午6:54:00 罗德与施瓦茨和Prisma公司推出了业界首个在LTE上达到2Gbit/s传输速率的测试系统 测试与测量界的专家罗德与施瓦茨公司和领先的测试性能解决方案提供商Prisma通信测试公司成功实现了LTE下行5CC载波聚合性能验证，其中每个载波采用4*4MIMO传输技术和256QAM调制方式。这个技术组合可以使数据传输速率达到2Gbit/s。R&S将会在巴塞罗那举办的世界移动大会上首次向业界展示该测试设备。 发表于：2017/2/27 下午6:23:00 田中贵金属工业参展 FC EXPO 2017 东京, 2017年2月27日 - (亚太商讯) - 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区；执行总裁：田苗明）表明，田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区；执行总裁：田苗明）将于2017年3月1日（周三）至3日（周五），参加在东京国际展览中心举办的世界最大规模的燃料电池展示会“FC EXPO 2017～第13届［国际］氢能燃料电池展～”。 发表于：2017/2/27 下午6:14:00 意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术 中国，2017年2月24日 ——意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。 发表于：2017/2/27 下午6:08:00 金雅拓展示用于M2M应用的完全可互操作远程SIM配置 阿姆斯特丹, 2017年2月24日 - (亚太商讯) - 数字安全领域全球领导者金雅拓宣布，其按需连接性 (ODC) 解决方案已经完成GSMA主导的严格测试，展示了支持范围广泛的eSIM（嵌入式SIM）供应商、移动网络运营商 (MNO) 和M2M应用的订阅管理平台远程配置的能力。这些是业内首个经独立验证的互操作性测试，标志着金雅拓在远程SIM配置领域的领导地位。 发表于：2017/2/27 下午6:01:00 是德科技携手华为参与中国5G技术研发试验第二阶段测试，助力5G创新 2017.2.27 日，北京—是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布已与华为一起参与中国5G技术研发试验第二阶段测试。是德科技使用业内领先的测试仪表UXA N9040B信号分析仪及89601B VSA信号分析软件与华为5G原型基站进行对接联调, 完成了对eMBB场景的功能测试，内容包括新空口中的参数集、帧结构和新波形测试，测试结果满足规范要求。 发表于：2017/2/27 下午4:36:00 5G产业化提速！巨头角力NWC2017 与以前不同的是，2年前，巴塞罗那还言必称LTE;1年前，5G还是没有走出实验室的空中楼阁;而在今年，它已经真正在产业化的赛道起跑：无论是新空口5G NR，大规模天线组Massive MIMO，5G调制解调器，还是预商用基站，乃至更多领域，都已经有产品落地。 发表于：2017/2/27 下午1:07:00 英特尔发力移动基带 瞄准高通iPhone份额 英特尔正在发力研制自己的基带芯片，以改变iPhone基带被高通垄断的现状。 发表于：2017/2/27 下午1:05:00 为先进制程 台积电研发支出将增加15% 台积电持续提升先进制程技术，7纳米制程预计第1季试产，明年开始量产，今年资本支出将维持100亿美元新高规模，尤其今年研发支出将增加15%。 发表于：2017/2/27 下午1:01:00 <…10269102701027110272102731027410275102761027710278…>
