业界动态 罗氏诊断推出新款血球分析仪Cobas m 511 1月23日，罗氏公司称其最新的 cobas m 511 一体化血液分析仪已经在接受CE安全认证的国家上市，这标志着罗氏诊断通过自有成熟的产品体系，进入了血液检测领域的新纪元。 发表于：2017/2/19 下午2:04:00 VR技术有你想象不到的治疗功效 随着VR概念的大热，VR的应用领域越来越广泛，不仅是用于休闲娱乐，看片打游戏，还在医疗健康领域有着不俗的表现。随着VR医疗不断发展，科学家们已经尝试通过VR重建细胞结构，甚至还用VR取代镇静剂，帮病人缓解焦虑。 发表于：2017/2/19 下午1:59:00 2016年Q4季全球DRAM内存产值达55.05亿美元 季增20% 最新调查显示，在三星Note 7爆炸影响下，消费者购机需求纷纷转向其他手机品牌，苹果、华为与LG等品牌出货明显提升，让早已供不应求的DRAM市场供货更为吃紧，带动价格飙涨，使2016年第四季全球行动式内存产值高达55．05亿美元，季成长约20％。 发表于：2017/2/19 上午5:00:00 前景可人 Intel选择拥抱FPGA 我们知道，相对于专业的ASIC，FPGA有上市时间和成本上的优势。另外，在大多数情况下，FPGA执行某些功能较之CPU上的软件操作更高效。这就是为什么我们认为它不但会运用在数据中心的服务器、交换器、存储层的各个角落，并且具有加速整个工作流程的功能。 发表于：2017/2/19 上午5:00:00 中国半导体要“如愿以偿” 自身努力尤为重要 全球半导体业向中国的转移加剧，势不可挡。面对新的形势下，中国半导体业试图借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以偿”，尚不好下最后的定论。恐芯片怕这是一场力量的博弈，关键在于自身要努力。 发表于：2017/2/19 上午5:00:00 超越摩尔时代 封装厂的挑战与机遇 近期封测行业热闹不断，安靠科技收购FANOUT技术领先厂商NANIUM与长电先进FO ECP产品出货破亿只。一个趋势是，由于先进封装制程带来的中段工艺，晶圆厂和封装厂有了更加紧密的联系，封装厂在超越摩尔时代的地位也会上升，将面临来自晶圆厂的挑战和新的机遇。 发表于：2017/2/19 上午5:00:00 鸿海入股东芝半导体 还要再等等 东芝财报烂爆，鸿海入股东芝半导体事业机会来了，传鸿海有意吃下过半股权，不过，昨日却意外传出东芝有意重新启动半导体事业招标作业，看来鸿海这次若真如传言要入股东芝，同样会是好事多磨。 发表于：2017/2/19 上午5:00:00 TI创新系统解决方案支持面向未来的高稳健智能电网部署 10 月 21 日，北京讯——日前，全球实施和维护智能电网的首选系统供应商德州仪器 （TI） 在阿姆斯特丹举行的 2013 年欧洲表计国际展览会（European Utility Week） 上宣布发布创新技术，进一步推进其为智能电网提高智能性的一贯承诺。该最新技术可帮助智能电网开发人员构建适用于智能仪表、电网基础设施以及通信系统的新一代产品，充分满足智能家庭与物联网 （IoT） 等应用需求。 发表于：2017/2/18 下午11:24:00 疯狂扩张后：太阳能企业深陷“倒闭潮” 提起日照太阳能产业的兴衰，不过是最近七八年的事，疯狂的扩张起于2005年。这一年也被称为“中国太阳能产业的起飞元年”。 发表于：2017/2/18 下午11:23:00 中国2020年左右发射首个火星探测器 未来10年预计发射百颗卫星 白皮书首次提出航天强国发展愿景，同时对未来五年及今后一个时期航天发展重点和方向进行系统阐述。这也是中国政府正式发布未来十年国家空间基础设施中长期规划的重点任务。 发表于：2017/2/18 下午11:22:00 <…10317103181031910320103211032210323103241032510326…>
