加密货币钱包安全全解析

XBIT Wallet 9月8日讯，随着美国非农就业报告即将发布，加密货币市场波动加剧，加密货币钱包安全问题再次成为投资者关注焦点。

发表于：9/8/2025 9:46:28 PM

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案

　　2025年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）2.5kW PFC评估板的空调电源方案。

发表于：9/8/2025 8:43:20 PM

X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务

　　中国北京，2025年9月4日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，凭借其在高功率应用领域氮化镓（GaN）加工技术方面的专业优势，X-FAB基于其XG035技术平台推出针对dMode器件的硅基氮化镓（GaN-on-Si）代工服务。此举进一步发挥和强化了X-FAB作为专业纯晶圆代工企业的优势，现可提供涵盖GaN及其它宽禁带半导体材料（包括碳化硅（SiC））的全套加工技术，助力无晶圆厂半导体公司实现设计落地。

发表于：9/8/2025 8:36:03 PM

DigiKey 推出《未来工厂》第 5 季视频系列

　　全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前发布名为《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列。新一季邀请了多名专家，一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

发表于：9/8/2025 8:28:05 PM

芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳

　　中国，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办；其中针对中国，芯科科技将于10月23日首次在深圳举办这一行业盛会；该活动将汇聚全球和中国物联网领域顶尖企业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员以及生态合作伙伴，通过一系列主题演讲、嘉宾分享、圆桌论坛、技术培训、实作演示、创新展示等，为业界呈现一场兼具前瞻性与实践性的行业盛宴，为中国物联网开发者提供解锁技术创新与转型的双重机遇。

发表于：9/8/2025 8:10:00 PM

GENIUS法案“黑马”角逐，Web3钱包成破局关键

在此浪潮下，XBIT Wallet去中心化web3钱包凭合规生态适配能力，及多链多资产管理、安全存储功能，从存储工具升级为链上与现实金融的核心枢纽，同时普及私钥知识，强调私钥是加密钱包核心，为资产安全管理奠定基础。

发表于：9/8/2025 2:34:00 PM

长江存储等成立长存三期集成电路公司

9 月 8 日消息，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于 9 月 5 日成立，法定代表人为长江存储董事长陈南翔，注册资本 207.2 亿人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。

发表于：9/8/2025 1:11:51 PM

厂商们大力宣传的无网通信究竟是什么

近两年，随着手机直连卫星技术成熟，以及消费级卫星电话功能陆续商用，手机通信终于不再于局限于蜂窝网络，无网通信概念愈发流行起来。 除了卫星通信外，厂商们也在探索新的网络通讯方式，比如去年10月，vivo发布X200系列手机，首发“烽火台”公里级无网通讯技术，实现无网无信号环境下，点对点、远距离通讯，支持SOS文字广播、一对一语音/文字对讲、地图位置显示等，官方称对讲距离可达2公里，广播距离可达4公里。

发表于：9/8/2025 1:05:58 PM

AMD自信表示Arm架构处理器已无任何优势

9月8日消息，近日，AMD在德国柏林消费电子展（IFA 2025）对当地媒体表示，x86正在强势回归，Arm相较x86已无任何优势。 过去，Arm与x86总被拿出来比较，尤其是在Arm擅长的能效方面，在Windows on Arm生态以及高通骁龙X Elite处理器等带动下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之势， 而如今，无论搭载AMD锐龙或Intel酷睿处理器的笔电产品，都能提供更长的续航，且能充分运用x86生态系统。 综合来看，x86在整体使用体验上还是要更胜一筹。

发表于：9/8/2025 12:59:12 PM

2025Q2中国大陆以34.4%份额稳居全球最大半导体设备市场

近日，国际半导体协会（SEMI）在最新发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 报告中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

发表于：9/8/2025 11:52:26 AM