Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新

双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。

发表于：2026/3/12 下午2:41:35

Arm Flexible Access的“经济账”怎么算？

近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。

发表于：2026/3/12 下午1:43:22

Omdia发布智能手机卫星直连（D2D）市场预测

3 月 12 日消息，Omdia 昨日发布的《智能手机卫星直连（D2D）市场预测》显示，到 2030 年，全球卫星直连（D2D）服务月活跃用户数（MAU）将达到 4.11 亿，收入规模达 119.9 亿美元（注：现汇率约合 824.5 亿元人民币）。2026 至 2030 年期间，用户数和收入的年均增长率分别高达 80.1% 和 49.4%。

发表于：2026/3/12 下午1:03:45

又一家汽车芯片大厂宣布涨价

3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。

发表于：2026/3/12 上午11:52:47

英特尔展示Heracles芯片 让数据无需解密即可计算

3 月 12 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称在上月举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔展示名为“Heracles”的完全同态加密（FHE）加速芯片。

发表于：2026/3/12 上午11:43:26

AMD正抢夺三星HBM内存产能

3 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 11 日）发布博文，报道称 AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）计划于 2026 年 3 月 18 日访问韩国，这是她自 2014 年上任以来首次入韩。

发表于：2026/3/12 上午10:22:29

英伟达20亿美元砸向AI云公司Nebius

英伟达宣布向人工智能云公司Nebius Group投资20亿美元，推动双方在AI基础设施部署、算力集群管理、推理服务等领域合作；为了使Nebius能够在2030年底前部署超过5吉瓦的容量，英伟达将向Nebius提供其最新一代加速计算平台的优先使用权。

发表于：2026/3/12 上午10:13:30

Meta官宣推进四款自研芯片 将于2027年底前陆续部署

Meta Platforms计划在未来两年内部署四款自研人工智能芯片，以满足快速增长的算力需求；四款芯片分别为MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500，其中MTIA 300已投入生产，其他三款预计在近期及2027年之前推出。

发表于：2026/3/12 上午10:10:48

激光雷达正式迈入图像级时代

近日，华为乾崑正式发布全球量产最高规格的896线双光路图像级激光雷达，标志着车载激光雷达正式从“点云级”迈入“图像级”时代。这一技术突破不仅刷新了车载感知硬件的性能天花板，更在智能辅助驾驶向高阶演进的关键节点，为行业提供了感知技术的全新解决方案，开启了车载感知技术的全新产业周期。

发表于：2026/3/12 上午10:04:59

无偏光片OLED面板未来6年出货年化增幅达22.7%

3 月 11 日消息，Omdia 英国当地时间 10 日发布预测，表示无偏光片 (Pol-less) OLED 显示面板的出货规模将在 2026~2032 年期间实现 22.7% 的复合年增长率 (CAGR)，到期末可达 2.44 亿片。

发表于：2026/3/12 上午9:58:37