业界动态 台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂 台积电中国台湾地区同步推进十座晶圆厂建设：宝山Fab 20为2nm基地，第三、四座处于土木工程；高雄Fab 22聚焦2nm并扩至A16，首座已量产，第二座试产，第三座结构封顶，第四、五座开工，前五座预计2027年第四季度全面运营；台中Fab 25规划四座厂，预计2028年下半年量产1.4nm，同步建设AP5B先进封装厂区，预计2026年竣工；嘉义AP7厂区同步推进，建成后将强化区域生产中心地位。 发表于：2026/2/24 下午4:02:09 商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单 2月24日，商务部连发2026年第11号、第12号公告：将三菱造船等20家“提升日本军事实力”的日本实体列入出口管制管控名单，禁止任何中国两用物项对其出口或境外转移，正在开展的活动须立即停止，特殊出口须向商务部申请；同时将斯巴鲁等20家“最终用户、用途无法核实”的日本实体列入关注名单，两公告均自发布之日起实施。 发表于：2026/2/24 下午3:59:58 我国科研团队取得下一代芯片关键进展 2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。 发表于：2026/2/24 下午3:48:47 我国民用在轨遥感卫星数量超640颗 稳居世界第二 2 月 23 日消息，据新华社报道，记者近日从中国地理信息产业协会获悉，2025 年，我国发射遥感卫星 120 余颗，民用在轨遥感卫星超过 640 颗，继续稳居世界第二。 发表于：2026/2/23 下午7:23:52 告别大小核异构 曝英特尔计划回归统一核心设计 2 月 23 日消息，英特尔官方前天在领英平台发布招聘告示，显示该公司正在组建一支“统一核心”（Unified Core）设计团队，负责开发下一代 CPU 的全新微架构。 发表于：2026/2/23 下午7:21:43 2025年全球DDIC显示驱动集成电路市场同比微幅下降1% 2 月 22 日消息，机构 Omdia 在英国当地时间 19 日的新闻稿中表示，2025 年全球 DDI (C) 显示驱动集成电路 / 芯片市场将出现 1% 的同比微幅下降，这一领域在 2026 年的市场表现则将趋于稳定。 发表于：2026/2/23 下午7:19:24 传国内首条全固态电池产线今年商业化量产 北京经开区企业北京纯锂新能源科技有限公司（以下简称“纯锂新能源”）董事长杨帆表示：“2026 年，我们将推动固态电池产品从小批量测试生产迈入规模化市场布局新阶段，拓展机器人、无人机、汽车等应用场景，力争全年营收达到亿元规模。” 文章称，纯锂新能源拥有领先的技术优势，不仅在材料方面首创有机无机融合电解质，突破传统聚合物性能局限，实现高安全、宽温域与低成本的完美兼容，还在生产工艺方面独创超临界包覆技术，通过虹吸效应破解固态电池固固界面接触的世界级难题，实现国内首条全固态电池产线商业化量产。 发表于：2026/2/23 下午7:16:37 智谱GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台 2月22日消息，春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeek V4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。 发表于：2026/2/23 下午7:13:20 博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak 2 月 22 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间本月 19 日宣布推出首款满足 6G 蜂窝无线网络的 DFE（数字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。这一型号支持 32T32R 的大规模 MIMO，射频工作范围达 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新规范的要求。 发表于：2026/2/23 下午7:10:18 瑞萨深化与格罗方德达成了数十亿美元半导体制造新协议 2 月 22 日消息，Renesas 瑞萨与 GlobalFoundries 格罗方德本月 17 日宣布扩大已有的战略合作，双方达成了一项价值数十亿美元的车用与工业领域半导体制造新协议。 发表于：2026/2/23 下午7:06:43 <…164165166167168169170171172173…>
