大模型首次直接理解代码图

AI 自动修 bug，解决率达 44%！这是全球开源模型的最新最强水平。 来自蚂蚁的开源新模型，在 SWE-bench Lite 上超越所有开源方案，性能媲美闭源模型。

发表于：6/27/2025 2:27:09 PM

2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%

6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。

发表于：6/27/2025 2:22:27 PM

2025Q1中国车用5G网络接入设备出货量同比增长134%

6 月 27 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）发布博文，报告称在 2025 年第 1 季度全球车用网络接入设备（NAD）模块保持上升趋势，出货量同比增长 14%。

发表于：6/27/2025 2:16:04 PM

2024年我国移动物联网产业收入达452.71亿元

6月27日消息，近日，移动物联网发展方阵对外发布了一组具有里程碑意义的数据：2024年，我国移动物联网综合收入首次突破452.71亿元大关。在这一庞大的收入构成中，三大通信巨头中国电信、中国移动、中国联通分别贡献了50.19亿元、262.99亿元、139.53亿元。

发表于：6/27/2025 2:11:00 PM

LG Innotek全球首发铜柱技术

6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。

发表于：6/27/2025 2:05:09 PM

ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发

ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发

发表于：6/27/2025 1:57:37 PM

争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营

6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。

发表于：6/27/2025 1:39:57 PM

瑞萨电子悄然放缓未来十年增长预期

6 月 27 日消息，日本瑞萨电子当地时间昨日举行了本年度的资本市场日（投资者日）活动。而在配套的演示文稿中瑞萨将其到 2030 年实现 200 亿美元（注：现汇率约合 1432.75 亿元人民币）以上年营收、市值达 2022 年六倍的目标延后至 2035 年。 关于碳化硅企业 Wolfspeed 的破产重组，瑞萨将在 2025 年二季度的财报中计提 2500 亿日元（现汇率约合 123.88 亿元人民币）的损失；同时受此影响，瑞萨将暂停碳化硅和 IGBT 的研发，甲府工厂将专注于 MOSFET 和氮化镓产品。

发表于：6/27/2025 1:27:57 PM

消息称三星电子7月初向主要客户出样HBM4 12Hi内存

6 月 27 日消息，韩媒 the bell 当地时间 25 日报道称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。

发表于：6/27/2025 1:21:00 PM

中国移动联合复旦大学发布“星地智生一体化数字孪生系统”

6月27日消息，在上周2025上海世界移动通信大会（MWC上海2025）期间，中国移动携手复旦大学发布具有行业突破性的“星地智生一体化数字孪生系统”，可为卫星组网提供从设计、测试到部署运营的全流程数字化解决方案。

发表于：6/27/2025 1:15:34 PM