Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法

2025年12月05日，比利时Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642（FIR） 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。

发表于：2025/12/7 下午5:08:10

Tenstorrent宣布TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市

Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。

发表于：2025/12/7 下午4:36:14

把数据中心塞进办公桌，让智能开发快N倍

Dell的PowerScale智能存储系统，就是这个转变的关键。它不仅是存数据的"硬盘"，更是智能时代的"数据中枢"，让海量非结构化数据变成可流动的战略资产。

发表于：2025/12/5 下午5:57:30

我国未来网络试验设施投入运行 丢包率仅百万分之一

12 月 4 日消息，据澎湃新闻今日报道，我国信息通信领域首个国家重大科技基础设施 —— 未来网络试验设施宣告正式问世。12 月 4 日，记者从江苏省未来网络创新研究院获悉，受国家发改委委托，江苏省政府会同教育部、中国科学院、深圳市政府 12 月 3 日在南京召开未来网络试验设施国家重大科技基础设施项目国家验收会，项目通过国家验收并正式投入运行。这标志着我国在网络技术创新、试验验证与服务应用的能力上迈入国际先进行列。

发表于：2025/12/5 下午4:07:36

联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会

12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。

发表于：2025/12/5 下午1:28:26

报告显示英伟达2026年将仅占8%中国AI芯片市场份额

根据全球知名股权研究公司Bernstein Research的最新报告，华为在人工智能（AI）芯片领域的持续投入预计将在2026年迎来显著回报。报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。报告：华为2026年将占据中国AI芯片市场50%份额

发表于：2025/12/5 下午1:25:27

Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破

12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。

发表于：2025/12/5 下午1:14:55

国产GPU第一股诞生 摩尔线程正式上市

12月5日消息，2025年12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，由此，摩尔线程成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业，名副其实的“国产GPU第一股”，距离其创立已经过去了5年。摩尔线程作为国内稀缺的全功能GPU领军企业，持续深耕全功能GPU芯片的设计与研发。

发表于：2025/12/5 下午1:04:35

罗技CEO：公司在中国市场企稳回升

12月4日消息，据SWI报道，罗技CEO Hanneke Faber在接受采访时透露，公司已成功扭转两年前在中国市场份额下滑的态势，目前业务规模连续三个季度实现20%以上增长，市场表现企稳回升。

发表于：2025/12/5 下午12:59:39

智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025

　　2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies?携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

发表于：2025/12/5 下午12:03:00