业界动态 Lightelligence光处理器可实现百倍于GPU的Ising模型解题性能 虽然英特尔和 IBM 为代表的科技巨头和研究机构，一直在探索利用光计算的新方式。但该领域的独到创新，往往来自于初创企业。EE Times 报道称：光计算初创企业 Lightelligence 开发了一款独特的处理器，在计算一些最具挑战性的数学问题时，其性能可达普通 GPU 百倍的水平。 发表于：2021/12/22 下午4:53:56 芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖 2021年12月21日，中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。 发表于：2021/12/22 下午4:49:01 中芯国际 2010 万元竞得一地，将用于 12 英寸晶圆代工生产 IT之家了解到，中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星与台积电的梁孟松、赵海军。 发表于：2021/12/22 下午4:41:27 首次对海外公司授权Wi-Fi 6专利 华为与Buffalo达成许可合作 在5G及Wi-Fi等网络技术上，华为已经拥有怕全球竞争力，专利授权上也有主动权，今天该公司宣布与日本Buffalo公司达成了Wi-Fi 6专利许可协议。根据华为的公告，该合作协议使得Buffalo的Wi-Fi设备可以使用华为的Wi-Fi 6 SEP（标准必要）协议，Buffalo也加入了全球越来越多使用华为SEP专利的公司行列。 发表于：2021/12/22 下午4:33:24 维也纳大学研发革命性的新型智能晶体管 通常情况下，电脑芯片由电子元件组成，总是做同样的事情。然而未来更多灵活性的芯片将成为可能。新类型的自适应晶体管可以在运行期间动态切换以执行不同的逻辑任务。这从根本上改变了芯片设计的可能性，并在人工智能、神经网络，甚至是在0和1以外的更多数值下工作的逻辑领域开辟了全新的机会。 发表于：2021/12/22 下午4:26:19 京东方发布中国半导体显示首个技术品牌 12月21日消息，BOE（京东方）正式对外发布中国半导体显示领域的首个技术品牌。京东方董事长陈炎顺表示，京东方技术品牌的推出，将以技术品牌价值升维再次推动中国显示新一轮的变革和发展。发布会上，BOE（京东方）发布了高端液晶显示技术ADS Pro、高端柔性显示技术f-OLED和高端玻璃基新型LED显示技术α-MLED三大技术品牌体系和标识。 发表于：2021/12/22 下午4:17:47 英特尔关键技术新突破：互连密度提升10倍、晶体管微缩提升50%！台积电、三星将面临新挑战！ 近日，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了在封装、晶体管微缩、量子物理学方面的多项关键技术新突破，积极并布局非硅基半导体，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。 发表于：2021/12/22 下午4:03:07 三星拿下特斯拉订单打造全新车载电脑芯片 近日，据外媒报道，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产车载电脑芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。其实特斯拉一开始考虑到是与台积电合作，但由于成本太高，进而转投三星怀抱。 发表于：2021/12/22 下午3:52:24 专精特新企业中科驭数完成数亿元A+轮融资 北京市“专精特新”中小企业中科驭数近日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资，距上次A轮融资不过5个月。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 发表于：2021/12/22 下午3:42:24 中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资 第二代DPU芯片完成研发设计 DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 发表于：2021/12/22 下午3:34:01 <…2825282628272828282928302831283228332834…>
