凌思微电子:国产车规级无线MCU新进展
2021年12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,凌思微电子(厦门)有限公司介绍了公司车规级无线MCU——LE503x。
发表于:2021/12/17 下午5:59:09
晶视智能:聚焦安防,发力RISC-V架构AI视觉芯片
2021年12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,北京市晶视智能科技有限公司介绍了其基于RISC-V的AI视觉芯片CR182x。
发表于:2021/12/17 下午5:13:00
启英泰伦:端侧智能语音专用AI芯片,解决语音交互痛点
2021年12月17日,首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,成都启英泰伦科技有限公司介绍了公司端侧智能语音专用AI芯片——CI1122。
发表于:2021/12/17 下午5:07:00
苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片
据彭博社报道,苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师,以开发无线芯片,最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。
发表于:2021/12/17 下午4:36:56
索尼全球首发,双层堆叠CMOS图像传感器
索尼的半导体部门宣布,他们成功开发了世界上第一个具有两层晶体管像素的堆叠式 CMOS 图像传感器技术,可将光收集能力提高一倍。
发表于:2021/12/17 下午4:20:55
传苹果正组建更多芯片团队 将逐渐用自己研发的产品取代采购
新浪数码讯 12月17日上午消息,据一些外媒报道,苹果公司正致力于将更多的芯片开发工作改为自研,以取代目前从其他供应商处采购。
发表于:2021/12/17 下午12:27:09
