业界动态 前沿技术的探路者，英特尔2025年重回巅峰的底气是什么？ 在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔展示了多项技术突破，完整阐述了其未来技术的发展方向。12月14日，针对这些先进技术及其应用方向，英特尔副总裁，制造、供应链和营运集团战略规划部联席总经理卢东晖博士进行了全面的解读。 发表于：2021/12/15 下午7:14:37 机器学习模型设计过程和MEMS MLC 边缘机器学习具有许多优势。 然而，由于开发方法与标准程序设计方法截然不同，许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。 其实，完全没有必要担心。一旦熟悉了步骤，并掌握了机器学习项目的要点，就能够开发具有价值的机器学习应用。此外，意法半导体（STMicroelectronics；ST）提供解决方案，以促进边缘机器学习得到广泛应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤，并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 发表于：2021/12/15 下午5:33:27 西门子与AWS深化合作，共同推进云计算工业数字化转型 西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技（AWS）进一步扩大合作，结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务，帮助工业企业通过云技术加快数字化转型进程。双方计划大力推动西门子 Xcelerator as a Service 在行业内的应用，提高 Xcelerator 解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性。Xcelerator as a Service 能够帮助快速实现可预测的数字化转型，为企业提供全新的制造洞察与流程自动化能力，并部署互联服务，为任一阶段的数字化进程提供定制化的解决方案。 发表于：2021/12/15 下午5:14:52 燧原科技：一年两芯，扎实做好AI产品 2021年12月7日，燧原科技在中国上海发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距离上次燧原科技推出新品”云燧T20“仅仅过去五个月，今年7月燧原科技发布云端人工智能训练加速卡”云燧T20“，紧随其后的是全新一代针对云端推理场景的AI加速产品”云燧i20“。 发表于：2021/12/15 下午5:03:29 无线充电大繁荣 GRL推出用于BPP认证测试的Qi测试仪 随着智能手机在充电技术上的变革，无线充电因其在充电效率和速度方面得到大幅提升以及成本方面的下降，逐渐成为新款智能手机的标配技术，随之而来的就是各种无线充电设备和装置的快速普及。GRL全球解决方案总裁孙志强介绍，2016年时只有5%的产品使用了无线充电，预计2025年大约50%的电子产品，手机、充电器、电脑都要用无线充电，这意味着市场前景极为广阔。 发表于：2021/12/15 下午4:54:45 新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算（high-performance computing; HPC）、人工智能（AI）与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。 发表于：2021/12/15 下午4:47:45 IC PARK 年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮 12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 发表于：2021/12/15 下午4:29:25 CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机)和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布其SensPro™传感器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性 B 级随机故障和 ASIL D级系统故障合规认证。CEVA已将SensPro授权许可予多家领先汽车半导体厂商用于下一代汽车SoC。作为汽车IP供应商，SensPro安全认证反映了CEVA以安全为中心的设计理念在面向汽车应用的处理器、工具和软件上的应用。 发表于：2021/12/15 下午4:11:57 Gartner预测芯片短缺将促使十大汽车主机厂中的50%在2025年自主设计芯片 根据Gartner的预测，由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势，十大汽车主机厂（OEM）中的一半将在2025年自主设计芯片，而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。 发表于：2021/12/15 下午3:58:46 芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号” 2021年12月10日，芯擎科技于在武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片，正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。 发表于：2021/12/15 下午3:45:23 <…2866286728682869287028712872287328742875…>
