• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三安光电:碳化硅+滤波器龙头

三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似,作为在LED领域深耕多年的领军者,向同源工艺的第三代半导体延伸,并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。

发表于:2021/12/9 下午10:48:57

三倍续航、可实现"闪电充"的铝电池来了!

  据福布斯报道,亚洲电池研发公司Saturnose计划推出一种固态可充电铝离子电池Ea2I,使用铝和铌以及固态电解质,阴极采用岩盐结构。这可能是世界上第一个商业级铝离子固态电池,有望取代风险较大的锂离子电池。Saturnose计划在2022年对其实现商业化。

发表于:2021/12/9 下午10:45:50

缺芯何时解,各方怎么说,半导体凛冬已过?

2021年马上要过去了,如果要为半导体行业这一年选择一个关键词,一定是缺芯。日益增长的需求让8英寸和12英寸的主要晶圆代工厂的产能利用率都已经接近100%。为了缓解2021年的芯片荒,多家晶圆厂都宣布了扩产计划,预计2022年全球将会有12座新增的晶圆代工厂。

发表于:2021/12/9 下午10:45:16

小米15亿成立电路芯片设计公司

  12月7日,上海玄戒技术有限公司宣布成立,注册资本15亿人民币,由X-Ring Limited全资控股。公司主要人员分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠和监事刘德。

发表于:2021/12/9 下午10:43:49

国家中小企业发展基金50亿规模新设子基金签约落地

国家中小企业发展基金两支新设子基金近日签约落地,认缴规模合计50亿。官方公告显示分别为:中小企业发展基金深创投(新疆)有限合伙企业,注册地新疆乌鲁木齐高新技术产业开发区,管理机构为深圳市创新投资集团有限公司,认缴规模20亿元,主要投向信息技术、高端装备、生物医药与新材料等领域。

发表于:2021/12/9 下午10:41:11

OPPO官宣自研芯片,其技术储备如何?

今日(12月8日),OPPO正式官宣其自研芯片计划,表示首款自研芯片将在于12月14-15日举办的OPPO未来科技大会2021上发布。

发表于:2021/12/9 下午10:38:56

深度丨《三岔口之先进制程》主演:台积电、三星、AMD

在很多时候,显露于历史书中的,不是最优秀的、最有智慧的,而只是幸存的……半导体工艺节点历史也是如此吗?

发表于:2021/12/9 下午10:34:24

奢侈品牌在进军元宇宙,谁最终能抓住先机?

摩根士丹利近期发布的研究报告指出,到2030年,奢侈品牌的NFT市场规模可能会达到560亿美元,得益于元宇宙的存在,需求还可能会急剧增长。

发表于:2021/12/9 下午10:29:45

中科院自研RISC-V芯片:28nm,性能可以媲美10nm的华为麒麟970?

大家都知道,目前主流的芯片架构是ARM、X86。其中ARM用于移动领域,主要是手机等,而X86用于PC领域,也就是电脑。

发表于:2021/12/9 下午10:27:41

华为开发PC处理器打破安卓处理器性能桎梏

日前有消息传出指华为海思仍然在推进芯片技术研发,新款芯片将是一款PC处理器,被命名为盘古,这将成为继苹果之后第二款具有高性能的ARM架构PC处理器,可望打破安卓处理器的性能桎梏。

发表于:2021/12/9 下午10:25:00

  • <
  • …
  • 2900
  • 2901
  • 2902
  • 2903
  • 2904
  • 2905
  • 2906
  • 2907
  • 2908
  • 2909
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2