• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台以扩展产品组合从而加速移动计算的发展

第3代骁龙8cx计算平台是全球首个面向Windows PC和Chromebook的5纳米平台,凭借领先的AI性能和能效提供极致的移动计算体验

发表于:2021/12/2 下午9:04:35

人工智能训练师:训练机器人是怎样一种体验?

这几天,人工智能训练师郑海涛一直沉浸在喜悦之中:“没想到自己4年前转行从事的这项工作,职业空间越来越开阔,头顶上的‘天花板’正在被逐步打破。”

发表于:2021/12/2 下午9:04:18

高通技术公司和Google Cloud宣布就智能网联边缘的神经网络架构搜索(NAS)展开合作

高通技术公司是首个提供Google Cloud Vertex AI神经网络架构搜索服务的SoC客户,骁龙8将率先提供支持

发表于:2021/12/2 下午9:03:16

布局元宇宙,软银向韩国元宇宙平台Zepeto投资1.5亿美元

据华尔街日报报道,韩国元宇宙平台Zepeto已获得日本软银集团的1.5亿美元投资。软银的这项投资是B轮融资的一部分,使Zepeto这个元宇宙平台的价值达到10亿美元以上。

发表于:2021/12/2 下午9:02:25

新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证

数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ,加速客户采用

发表于:2021/12/2 下午9:01:20

采用激光数据传输 SpaceX星链正测试为飞机提供宽带

12月1日消息,据报道,SpaceX公司的星链(Starlink)项目正在利用多架飞机测试其基于卫星的物联网服务,并且希望“尽快”向航空公司提供该服务,即非飞机上的机组人员和乘客提供互联网接入服务。

发表于:2021/12/2 下午9:00:17

搭载Elliptic Labs AI Virtual Proximity Sensor™的智能手机荣耀60和60SE正式发布

全球AI软件及AI Virtual Smart Sensors?领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)在荣耀最新发布的智能手机60和60SE上搭载其AI Virtual Proximity Sensor? INNER BEAUTY?。针对中高端及国际市场的荣耀60由Elliptic Labs 的合作伙伴高通公司的骁龙778G 芯片组提供驱动。而面向国内中低端市场的荣耀60SE则由Elliptic Labs另一合作伙伴联发科的Dimensity 900 芯片组提供驱动。此前,Elliptic Labs已发布与此二者合作的相关合同。

发表于:2021/12/2 下午8:59:39

深度解析“3+N+X”跃迁战略,OPPO将打造开放互融新生态

有业内人士认为,如果技术和工艺决定了产品目前的竞争力,那么核心战略和商业逻辑则决定了一个企业未来的潜力。

发表于:2021/12/2 下午8:57:37

全球最大集成量子计算公司之一Quantinuum

Quantinuum由两家量子计算领域全球领先企业合并而成,他们是:Honeywell Quantum Solutions和Cambridge Quantum

发表于:2021/12/2 下午8:54:46

重大变革已经开始,将改变我们所有人!

一项重大变革已经开始,坦率地说,如果不出意外,这将改变我们所有人的生活,今天早上读李彦宏的新著《智能交通》,更坚定了我的判断,很有意思的是,这本书的副标题,就是“影响人类未来10-40年的重大变革”。

发表于:2021/12/2 下午8:54:38

  • <
  • …
  • 2941
  • 2942
  • 2943
  • 2944
  • 2945
  • 2946
  • 2947
  • 2948
  • 2949
  • 2950
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2