• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

数字货币钱包来了:可离线无网络支付

去年,我国正式在深圳等地率先开启了数字人民币试点,可以通过手机等移动设备直接进行交易,且相比于微信、支付宝更加安全,属于法定货币的一种,其属性等同于纸质人民币。

发表于:2021/11/30 下午8:26:47

台积电建28nm晶圆厂,日本确定给予4000亿日元补贴

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。

发表于:2021/11/30 下午8:24:50

装配国产 28nm 光刻机!富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产

对,你没看错,就是那个给苹果代工iPhone的富士康,他们将生产出来国产光刻机,也许在大家固有的印象里富士康还是那个“代工之王”的形象。但实际上富士康早在2017年就成立了半导体子集团,悄悄发力半导体领域,前前后后分别在珠海、济南、南京多地投资搭建半导体相关项目组。

发表于:2021/11/30 下午8:21:57

我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元,制造业增幅最大

据中国半导体行业协会(CSIA)统计,中国电路" target="_blank">集成电路产业继续平稳增长。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元,同比增长16.1%。其中,设计业同比增长18.1%,销售额3111亿元;制造业同比增长21.5%,销售额为1898.1亿元;封装测试业同比增长8.1%,销售额1849.5亿元。

发表于:2021/11/30 下午8:11:29

苹果密谋元宇宙硬件新品,未来或取代iphone

今年以来,元宇宙概念爆火,各大巨头纷纷砸重金杀入。过去10年用iPhone改变世界的苹果,也在悄然布局AR头戴设备,未来10年有望替代iPhone。

发表于:2021/11/30 下午7:49:17

联合战术信息分发系统(JTIDS)中的同步概念

数据链Link-16用于在作战部队之间交换实时战术数据。相比于Link-11和Link-4A在系统上做了很大改进, 如无核心节点、抗干扰、通信的灵活性、传输与数据安全分离、增加 参与者数量、增加数据容量、网络导航特性和保密话音。

发表于:2021/11/30 下午7:41:52

英特尔将在欧盟建厂扩张,10年投资6000亿

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM 2.0战略,大力推动自建晶圆厂,今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划,接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂,最新消息称12月初即将公布详细内容。

发表于:2021/11/30 下午7:38:24

宁德时代再发力!布局全产业链

锂电“一哥”宁德时代是闲不住的,近日又双叒叕放出了“连环炮”!打通锂矿资源环节,宁德时代放出的第一记连环炮便是打通锂矿资源的环节构成,在这之中又包含两个方面。其一是将锂矿资源收入囊中。

发表于:2021/11/30 下午7:35:27

300天打造国产首款全功能GPU!这个公司获腾讯字节联合投资

近日,国内GPU初创企业摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司(以下简称“摩尔线程”)宣布完成A轮20亿融资,该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投,腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投。

发表于:2021/11/30 下午7:32:12

传联发科芯片存在系统漏洞,全球37%智能手机恐遭窃听?

近日,据安全厂商 Check Point 爆料称,他们发现联发科设计的芯片中的系统音频处理固件存在一处安全漏洞,该漏洞或将导致某些恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具,获取用户隐私。

发表于:2021/11/30 下午7:29:00

  • <
  • …
  • 2962
  • 2963
  • 2964
  • 2965
  • 2966
  • 2967
  • 2968
  • 2969
  • 2970
  • 2971
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2