• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

从美国输油管道勒索攻击应对看关键信息基础设施保护

美国输油管道勒索攻击事件敲响全球关键信息基础设施保护警钟。当前,勒索攻击已成为各国网络安全面临的主要威胁,并呈现向关键信息基础设施领域蔓延趋势。

发表于:2021/11/9 下午3:16:26

智库报告:监视技术如何在国际武器市场扩散

大西洋理事会(Atlantic Council)11月8日发布题为《监视技术博览会:网络能力在国际武器市场的扩散》的研究报告。

发表于:2021/11/9 下午3:15:35

警惕!Deepfakes正在成为网络犯罪的帮凶

Deepfakes(深度伪造)技术对企业组织来说是一种不断升级的网络安全威胁。如今,网络犯罪分子正在大力投资人工智能和机器学习等Deepfakes技术,以创建、合成或操纵数字内容(包括图像、视频、音频和文本),进行网络攻击和欺诈。

发表于:2021/11/9 下午3:14:45

曾发动今年最严重网络攻击的勒索软件团伙被抓了

曾针对JBS、Kaseya发起勒索攻击造成极坏影响,REvil团伙多名成员遭警方逮捕;

发表于:2021/11/9 下午3:13:48

犯罪分子利用Proofpoint进行攻击

钓鱼攻击者通过冒充网络安全公司Proofpoint,并试图窃取受害者的微软Office 365和谷歌电子邮件的凭证。

发表于:2021/11/9 下午3:12:36

台积电、三星向美国提供芯片供应链数据:美国勒索数据有何用心?

美国联邦公报与相关网站显示,台积电已于美国时间11月5日完成了美国政府提出的问卷并回传,共计三个文档,包含一份公开表格以及两份包含商业机密的非公开档案。

发表于:2021/11/9 下午12:36:16

台积电将向美国提供机密数据,表态会保护客户机密

11月8日,台媒《经济日报》报道,芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

发表于:2021/11/9 下午12:34:26

三星向美国提供芯片供应链数据:都交了什么数据?

今年9月份,美国以“缺芯”为由,要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业在45天内“自愿提交”供应链数据。并明确表示,如果不交,将采取其他手段达到目的。

发表于:2021/11/9 下午12:29:54

经济学人:半导体行业巨变将继续

其实在大流行爆发之前,芯片制造业务就充满了挑战。当时中国和美国就这一具有战略意义的技术展开地缘政治角力,美国尽其所能切断中国公司获得复杂的芯片制造工具的机会,这些工具大部分是在美国制造的。

发表于:2021/11/9 上午10:54:00

AMD公布ZEN 4路线图:2022 年 96 核,2023 年 128 核

AMD 首席执行官 Lisa Su 今天在其 AMD 加速数据中心活动中分享了该公司的 Zen 4 CPU 路线图,包括 96 核 Genoa 型号和 128 核 Bergamo 芯片。

发表于:2021/11/9 上午10:53:08

  • <
  • …
  • 3126
  • 3127
  • 3128
  • 3129
  • 3130
  • 3131
  • 3132
  • 3133
  • 3134
  • 3135
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2