DARPA推动在蓝宝石衬底上开发N极性GaN

Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技术的领先开发商，他们最近获得了一份价值 140 万美元的新 DARPA 研究合同，用于研究基于蓝宝石衬底的氮极性（N 极性）HEMT GaN 器件。

发表于：2021/10/27 下午2:54:06

格科微宣布：投资瓴盛科技

格科微近日发布公告称，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司全资子公司格科微上海拟与北 京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、上海瓴煦企业管理中心（有 限合伙）、电连技术股份有限公司共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投 资管理中心（有限合伙）。合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元，格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元，认缴出资比 例为38.07%。

发表于：2021/10/27 下午2:52:23

微软招聘SoC工程师，或自研PC处理器

微软可能会从苹果那里得到启示。微软 Surface 部门最近发布一份工作要求，希望寻找一名片上系统 （SoC） 架构师，这表明微软可能有兴趣为未来的 Surface 设备开发自己的 M1 芯片。

发表于：2021/10/27 下午2:51:24

台积电帮助日本半导体复兴？

在全球共有十多座晶圆厂的台积电，14日正式宣布将赴日再设新工厂，此举也让日本成为继中国大陆（营运中）与美国（兴建中）之后，台积电第三个进军海外设厂的国家。为了吸引半导体代工王者助拳，日本政府早就开始积极游说，经济产业省甚至每个月都要拉着台积电开两次线上会议，日方官员总是锲而不舍地追问，设法说动台积电在日兴建晶圆厂。

发表于：2021/10/27 下午2:50:12

AWS：我们将自研更多的芯片

新上任的亚马逊网络服务负责人Adam Selipsky 周五表示，公司设计更多自己的芯片，强调客户的成本收益。

发表于：2021/10/27 下午2:49:17

走到岔路口的汽车芯片

当下，汽车芯片成为了业内最热的话题，无论是产能，还是芯片技术、功能，以及商业模式，都处于前所未有的发展阶段与变化过程当中。而自动驾驶的兴起，又给这股热潮添了一把火，使得汽车核心芯片——处理器——进入了一个各大厂商各施所长，同时又随着应用的发展，不断推陈出新的发展阶段。

发表于：2021/10/27 下午2:47:27

Intel新芯片采用chiplet设计

英特尔于去年年底正式 确认 ，其第 4 代至强可扩展“Sapphire Rapids”处理器将采用封装 HBM 内存，但该公司从未展示过配备 HBM 的实际 CPU 或透露其 DRAM 配置。在本周早些时候由 IMAPS 主办的国际微电子研讨会上，该公司终于展示了带有 HBM 的处理器，并确认了其多芯片设计。

发表于：2021/10/27 下午2:46:20

韩国不愿意提供半导体数据？美国：别逼我走那一步

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。

发表于：2021/10/27 下午2:45:03

被美国威胁的韩国半导体，该怎么办？

目前的半导体短缺已经说明了半导体制造的战略意义。当今芯片短缺的核心问题是典型的供需不匹配。

发表于：2021/10/27 下午2:43:25

小米成立研究院，攻关AI-ISP芯片

10月16日，“智能图像处理北京市工程研究中心”揭牌仪式暨启动会在小米科技园举行。

发表于：2021/10/27 下午2:42:24