半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资

近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A＋轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。

发表于：2021/10/20 上午6:40:06

苹果M1 Max芯片跑分曝光：比英特尔强多了？

10月19日凌晨,苹果在发布会上带来了“王炸”产品——M1 Pro和M1 Max芯片,两者都是在去年M1芯片的基础上进一步拓展升级,CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。

发表于：2021/10/20 上午6:38:26

紫光集团重组获重要进展！已确权债务规模上千亿

10月18日,紫光集团官方发文称,在北京市一中院的主持下,紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议(下称“一债会”)于当天召开,表决了两项程序性议案,披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。

发表于：2021/10/20 上午6:36:16

重大突破！是德科技5G毫米波无线资源管理测试例率先通过PTCRB验证

2021 年 10 月 18日，中国北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司的测试例已率先通过 PTCRB验证，芯片厂商能够使用这些测试例来核实其采用 5G 毫米波设计的器件能否准确管理两个同步信号的接收。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/10/20 上午6:34:24

台积电发力28nm芯片工艺，中芯国际们压力大了

近日,台积电正式宣布,将在日本建设晶圆厂,用于生产汽车芯片、CMOS芯片等,主要工艺是20nm以上的22nm、28nm等工艺。

发表于：2021/10/20 上午6:32:25

医疗芯片告急！大厂们如何布局？

芯片危机阻碍了全球经济从新冠疫情引发的衰退中复苏,并加剧了全球供应链危机。供应短缺几乎影响了所有依赖电子元件的行业,继续给从汽车、家用电器等行业带来压力,也蔓延到医疗设备行业。

发表于：2021/10/20 上午6:29:32

智能汽车发展不顺，却还加速建设零售门店，华为能在汽车行业取得立足之地吗？

媒体披露的数据指出，华为正在加速建设汽车业务的零售门店，9月份仅北京就增加了近九成的门店，显示出它希望通过快速增加零售门店的方式推进汽车业务的发展。

发表于：2021/10/20 上午6:26:47

晶圆厂为什么开始深耕机器学习？

随着晶圆厂和设备制造商对晶圆图形缺陷检测的精度和速度有了更高的要求,先进机器学习正成为提升良率和产量的解决方案。

发表于：2021/10/20 上午6:22:13

阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，推动RISC-V架构走向成熟

10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地。

发表于：2021/10/19 下午9:34:21

阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

发表于：2021/10/19 下午9:31:00