后来者居上？高通持续在汽车领域扩展

　　虽然高通是汽车市场的后来者（调制解调器之外），但该公司在高性能低功耗异构处理解决方案、AI，以及建立和推动开放生态系统的经验方面拥有专长，使OEM和第三方开发商能够为其平台增加价值。

发表于：2021/9/10 下午8:31:43

前向雷达移除趋势：“双眼”角雷达足矣

　　虽然前端雷达作为ADAS系统的基础部件有众多好处，但有充分的理由表明，在可以避免的情况下，取掉前向雷达显然可以节省硬件成本和重量。其优势在于不仅可以节省传感器本身，还可以节省与传感器相关的支架、线束、电源和其他支出。这样做简化了包装，释放了格栅的中间部分，以实现更灵活的造型和更简易的热管理。更可以维护架构，从而降低软件开发和集成成本。

发表于：2021/9/10 下午8:24:00

丰田的动力电池的供应和开发

　　丰田在电动化的步调上一直比较慢，现在仍在不断调整节奏。最近丰田有加速对动力电池的投资节奏的迹象，目前是放出话来，在2030年前将投资逾135亿美元用于电池开发。

发表于：2021/9/10 下午8:11:08

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

　　2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。

发表于：2021/9/10 下午5:14:00

座头鲸基于LoRa®的网关式智能产品赋能冷链物流行业物联新基建

　　随着我国经济的快速发展，人民生活水平逐步提高，不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高，而且各级政府在加大投入，利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时，物联网（IoT）和人工智能（AI）等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方，以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。

发表于：2021/9/10 下午5:06:00

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

发表于：2021/9/10 下午4:30:02

艾尼克斯扩大其位于中国苏州的制造工厂规模

为了满足不断上涨的业务需求，艾尼克斯宣布扩大其位于中国苏州的制造工厂。该工厂同时为中国国内和国际客户提供大批量的电子制造服务。 全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂。

发表于：2021/9/10 下午3:14:59

艾尼克斯的使命-构建新生态系统

“电子制造服务（EMS）一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”，Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来，无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业。作为工业电子领域全球最大EMS供应商之一的艾尼克斯公司，其总裁兼CEO-Eckstein女士也正督促着Enics Life平台的进一步开发，以保艾尼克斯公司能够适应行业的新发展。 在此，Eckstein女士与我们讨论了艾尼克斯公司将如何通过预测性与数据驱动，甚至于更多数字化，以及最重要的人员的专业知识相结合来实现上述的目标。

发表于：2021/9/10 下午3:06:00

莱迪思即将举办主题为《全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能》的免费网络研讨会

　　中国上海--2021年9月10日--莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro?-NX低功耗通用FPGA，该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。CertusPro-NX FPGA基于莱迪思NexusTM FPGA平台开发，将在各类应用中助力客户创新，包括智能系统的数据协处理、5G通信基础设施的高带宽信号桥接以及ADAS系统中的传感器接口桥接等。

发表于：2021/9/10 下午2:09:00

从第一棵树到硅林繁茂，乘凉勿忘栽树人

　如果你在硅谷有一份高科技工作，那么您可能要感谢泰克。

发表于：2021/9/10 下午2:04:00