远低于NB-IoT功耗，无源物联网才是实现千亿级IoT连接的“杀器”

　　供电受限是未来数百亿物联网节点面临的最大挑战之一，除了少部分物联网终端外，大部分终端都不具备持续电源供电的条件，因此各类节电技术持续成为物联网产业的重点，过去几年备受业界关注的低功耗广域网络（LPWAN）正是为了解决电池供电的物联网终端和传感器的痛点而生，足以说明这一领域的重要性。

发表于：2021/9/6 下午4:52:40

盘点丨5G+工业互联网10大应用场景

　　网络等基础设施建设稳步建设，为工业互联网发展提供良好基础。并且5G+工业互联网典型场景进展迅速，使垂直行业应用实践更加全面。

发表于：2021/9/6 下午4:48:15

在后疫情时代通过零信任边缘确保安全

德尔塔毒株的出现打破了中国成千上万人原本稳步恢复的工作和生活，使得许多企业只能回到在家办公的模式。许多学校，尤其是在出现疫情的地区的学校都发布了推迟秋季开学的通知。事实上，远程工作应用程序已经成为继续防控疫情和维护经济社会正常运行的重要互联网工具，其用户数量正在迅速增长。据中国互联网络信息中心发布的第47次《中国互联网络发展状况统计报告》，截至2020年12月，中国远程办公用户规模达3.46亿，占网民整体的34.9%。

发表于：2021/9/6 下午4:44:36

全球半导体材料创新升级加速 默克在中国建立战略支点

　　在进入半导体材料领域之后，有着353年历史的默克开始加快他们对中国市场的渗透。这家德国公司证明了中国半导体产业的蓬勃发展所带来的机遇正在吸引全球相关产业的资源。

发表于：2021/9/6 下午4:42:16

罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程

​　　全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司（NYSE: ROK）近日推出FactoryTalk? Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真软件可与罗克韦尔自动化ControlLogix? 5580系列控制器协同工作，进一步赋能机器设计。

发表于：2021/9/6 下午4:34:59

特斯拉、高通、华为AI处理器深度分析

​　　很多人会问，为什么没有英伟达？目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架构和指令集以及并行计算引擎。CUDA垄断了深度学习或者也可以说垄断了人工智能，这一点类似ARM的微架构和指令集。CUDA强大的生态系统，造就了英伟达牢不可破的霸主地位。深度学习的理论基础在上世纪五十年代就已经齐备，无法应用的关键就是缺乏像GPU这样的密集简单运算设备，是英伟达的GPU开创了人类的深度学习时代，或者说人工智能时代，CUDA强化了英伟达的地位。你可以不用英伟达的GPU，但必须转换格式来适应CUDA。

发表于：2021/9/6 下午4:11:41

博世新型传感器评估板 - 用于快速原型开发并加快开 发速度

　　新推出的应用板 3.0 版本提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有 Bosch Sensortec 传感器。新应用板简化了传感器的评估和原型开发，应用范围广泛，特别是在工业 4.0、物联网、智能家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面。

发表于：2021/9/6 下午4:05:08

半导体技术如何支持碳中和？智能电源和智能感知是关键

​　　节能减排是碳达峰、碳中和的核心工作。功率半导体作为电力电子的技术基础，需要提升功率密度及能效表现，以助力节能减排。在近日举办的安森美线上新闻发布会上，该公司总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury向《中国电子报》等媒体指出，智能电源和智能感知是提升能效表现的关键技术，为聚焦两项技术的发展，安森美正在产品产能规划及业务模式上进行转变。

发表于：2021/9/6 下午4:00:55

先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？

发表于：2021/9/6 下午3:56:15

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

　　自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。

发表于：2021/9/6 下午3:49:26