IEEE专家：科技创新推进交通能源系统清洁化转型

　　今年，以实现节能减排为目标的“碳达峰”、“碳中和”成为了当仁不让的讨论热词，促使我国各行各业向更可持续发展的方向进行转型升级。据相关数据显示，交通运输约占全球二氧化碳排放量的24%，因此，许多国家都已将交通系统的清洁能源转型作为实现环境可持续性目标的优先事项。近年，国内外汽车制造商纷纷投身新能源电动汽车的研发和推广，使得新能源电动汽车的技术的创新和应用备受关注。

发表于：2021/8/31 上午12:49:29

采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

　　英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™ 发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围（高达80 Hz），提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。儒卓力在电子商务平台上提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列产品。

发表于：2021/8/31 上午12:44:08

DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货

​　　CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。

发表于：2021/8/31 上午12:05:16

Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案

​　　全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

发表于：2021/8/30 下午11:54:56

“芯片荒”到底何时能消停？

　　一场全球范围的“芯片荒”已经从2020年延续到了现在，波及众多行业和公司 　　缺芯给他们带来了哪些影响？ 　　缺芯潮是如何发生、由何导致的？ 　　采取哪些措施才能帮助我们度过这场危机？

发表于：2021/8/30 下午11:48:45

7nm昆仑二代量产，百度芯片直面通用化商用化大考

　　昆仑山是中国神话中最重要的神山，昆仑芯片之于百度就有了勇攀“芯片高峰”、创造AI神话的含义。在昨日举行的“百度世界2021”大会上，百度创始人、董事长李彦宏正式宣布，百度自主研发的第二代AI通用芯片“昆仑2代云端AI芯片”实现量产。据百度官方介绍，该芯片采用全球领先的7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升2-3倍。

发表于：2021/8/30 下午11:41:15

住友精密研发出用于自动驾驶的MEMS薄膜加工技术

　　CINNO Research产业资讯，住友精密日前研发出一种薄膜加工技术，可用于自动驾驶汽车等使用的传感器（感知器），可制造传感器性能最大为本公司现有技术2倍的MEMS（压电式微机电系统）。这种薄膜加工技术在MEMS基板的硅片上生成单晶PZT（锆钛酸锌）薄膜，从而可将压电薄膜的FOM（性能指数）提高到行业最高的40-50范围。

发表于：2021/8/30 下午11:34:30

带有MIPI接口的新型高端传感器

​　　Vision Components展示了各种新的摄像头模块，将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合，模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。

发表于：2021/8/30 下午10:42:39

MIPI相机板具有最大的传感器多样性

　　Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器，并且是第一个集成非本土 MIPI传感器（例如 Sony Pregius IMX392 和 IMX250）的制造商。

发表于：2021/8/30 下午10:36:00

晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河”

​　　沿着宽敞整洁的柏油马路一路驱车进入环境宜人的厂区，映入眼帘的是错落有致、分布井然的几栋浅色建筑；走进窗明几净的办公楼，一间间安静的会议室墙面都被设计成了大小适中的玻璃板，玻璃板上文字和图标似乎还在等待它们的主人。这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营”。10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。“我们创立初期引入以色利的技术到国内，在这个基础上进行消化、吸收、再创造，慢慢融入影像传感器封装行业。”苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧对《中国电子报》记者说，“研发能够带来更多客户并孕育更多龙头企业，对整个先进封装行业的发展起到了很大带动作用。”通过海外技术引进，自研开发，与客户合作等多种手段，晶方科技逐步扩充和完善了自身的专利布局和工艺积累，逐渐构筑起了一条以知识产权和晶圆级工艺为核心的先进封装“护城河”。

发表于：2021/8/30 下午10:20:22