• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美国施压无效,为何台积电看重南京28nm生产线?

台积电扩大南京28nm生产能力,对于市场来说,竞争压力又变大了。

发表于:2021/7/19 下午4:41:45

代工之争拓展到封装技术,三星和台积电正面PK

在7nm、6nm、5nm,以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下,晶圆代工厂在产能、封装等方面进入全面战争状态,且竞争越来越激烈。

发表于:2021/7/19 下午4:36:08

同样布局半导体,华为和小米的投资方向差异为何这么大?

近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业,包括阿里、oppo、立讯、联想、中国移动等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业,其中以华为和小米最为频繁。

发表于:2021/7/19 下午4:31:43

小米手机销量超苹果!股价暴涨

今日凌晨,雷军微博发文称,“分享一个天大的好消息,小米手机销量超越了苹果,首次晋升全球第二。”消息一出,微博评论区沸腾了,米粉们纷纷表示,“小米牛逼!一个新的里程碑!”

发表于:2021/7/19 下午4:25:23

中芯国际迎超400亿元规模巨额解禁,影响几何?

7月16日,科创板公司中芯国际(688981.SH)迎来巨额解禁,本次解禁股数为7.75亿股,占公司截至2021年6月30日总股本的9.81%。按照7月16日收盘价(55.17元/股)计算解禁市值高达427.57亿元。

发表于:2021/7/19 下午4:19:26

国家大基金投资路径进行时:半导体产业发展可期

“大基金一、二期在投资策略及布局上有显著差异。”据公司情报专家《财经涂鸦》跟踪半导体行业统计发现,近期,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金一期”)动作不断,短短1个月左右便发生了多起减持。而在一期有序退出的同时,募资超2000亿元的国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)正在陆续跟进,投资有望全面提速。

发表于:2021/7/19 下午4:13:37

5G基站建设加速推进,半导体行业乘风而上

在多方政策利好下,对5G的建设和发展如虎添翼,这也推动着半导体行业的繁荣发展。

发表于:2021/7/19 下午4:09:24

英特尔7nm竟然比三星3nm强?

2020年,台积电、三星的芯片工艺制程进入了5nm,今年台积电、三星的工艺将进入4nm,明年将进入3nm。

发表于:2021/7/19 下午4:03:10

1900亿!英特尔计划收购芯片代工巨头格罗方德

在目前全球缺芯的环境下,如何提供芯片产能,成为困扰不少企业的问题之一,继前不久英特尔计划在欧盟各国斥资200亿美元建厂后,今日,再传英特尔计划收购全球第四大芯片代工厂格罗方德的消息。

发表于:2021/7/19 下午4:00:46

中芯国际迎400亿元解禁 科创板将现“黄金坑”?

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯, 7月16日,科创板市值最大的中芯国际将迎来解禁,该公司此次解禁量约为7.75亿股,按最新收盘价(55.17元)计算,其解禁市值高达427.78亿元,在本周A股所有解禁股票中位列第二。

发表于:2021/7/19 下午3:53:50

  • <
  • …
  • 3559
  • 3560
  • 3561
  • 3562
  • 3563
  • 3564
  • 3565
  • 3566
  • 3567
  • 3568
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2