• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华中科技大学正式成立集成电路学院,瞄准“卡脖子”难题

IT之家 7 月 14 日消息 7 月 14 日华中科技大学官方宣布,华中科技大学未来技术学院、集成电路学院同时揭牌成立!

发表于:2021/7/15 下午2:35:42

三星3nm工艺宣布延期:落后台积电一年

7月14日消息, 2021年国产IP与定制芯片生产大会上,三星电子公开了其3nm制程工艺的规划,其将延后至2023年投产。此前,三星曾表示3nm制程工艺将会在2022年投产。

发表于:2021/7/15 下午2:32:35

越南三星工厂停工!

近日,越南新冠疫情愈演愈烈,在越南西贡高科技园区确认 750 多起确诊病例后,越南政府已下令包括三星电子胡志明市工商城在内的多家工厂暂停营运。在这些公司提交隔离计划、以及员工留守工厂的住宿计划后,以上(防疫) 计划符合要求的企业将允许重新复工。

发表于:2021/7/15 下午2:24:24

深圳赛格大厦振动原因公布:专家组认定可继续使用

近日,深圳市相关单位负责人和专家接受采访表示,专家组认定深圳赛格大厦可继续使用。专家组认为,桅杆风致涡激共振和大厦及桅杆动力特性改变的耦合,造成了赛格广场大厦的有感振动。而大厦及桅杆动力特性的改变是引发大厦20余年后才发生有感振动的主要内因。为此,深圳赛格大厦将实施桅杆拆除工程,修复结构局部累积损伤。

发表于:2021/7/15 下午2:18:11

领益智造业绩亏损:“果链”下半年会爆发吗?

今天创业板指数收报3488,跌下3500。这次在神坛上站了一天,下次可能就是一周、一个月......

发表于:2021/7/15 下午2:13:53

王兴入局芯片行业,国产芯时代来了?

华为被制裁让越来越多的中国企业认识到了芯片重要性,随着制裁的加剧,我们很多头部的企业慢慢放弃了幻想,坚定不移的走上了自主研发芯片的道路。

发表于:2021/7/15 下午2:04:56

500亿元!阿里巴巴或计划收购紫光股份

7月9日,紫光集团确认收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,相关债权人以紫光集团不能清偿到期债务,资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力,具备重整价值和重整可行性为由,向法院申请对其进行破产重整。

发表于:2021/7/15 下午1:52:54

韩企今年一季度购买全球三成芯片制造设备

IT之家 7 月 14 日消息 据财联社,今年第一季度,韩国企业在芯片制造设备领域的投资为全球最高,共采购了价值 73.1 亿美元的芯片制造设备。

发表于:2021/7/15 下午1:49:22

大基金拟减持芯片设计公司瑞芯微

7月13日,资本邦了解到,昨日晚间,芯片设计公司瑞芯微发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)拟通过集中竞价交易方式减持股份数量不超过541.85万股,即不超过公司股份总数的1.30%,且在任意连续90日内,以集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%,即不超过416.80万股。

发表于:2021/7/15 下午1:46:31

骁龙4/6/7/8 5G芯片盘点:谁是性能之王?

全球正式商用5G已经2年时间了,全球有150多家运营商开始5G商用部署,今年5G手机出货量可达4.5到5.5亿部,2022年则会突破7.5亿台,成为市场上的主流,5G也会在各个领域释放出巨大的能量,改变人类社会的经济模式。

发表于:2021/7/15 下午1:37:19

  • <
  • …
  • 3570
  • 3571
  • 3572
  • 3573
  • 3574
  • 3575
  • 3576
  • 3577
  • 3578
  • 3579
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2