• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

下一代半导体竞争:超导体触点有望实现1nm芯片

近日,来自瑞士巴塞尔大学的研究人员宣布,他们成功在二硫化钼材料上加入了超导体触点,从而展示与硅晶体类似的特性。

发表于:2021/7/13 上午10:58:36

比亚迪半导体到底有何底气独立冲击IPO?

今年以来受持续蔓延的“缺芯潮”影响,整个世界半导体供应链都面临紧张局面。相关资料显示,本轮“缺芯潮”或将持续到明年上半年,这也就意味着与半导体芯片紧密相关的整个智能产业都将会在较长一段时间之内受到影响,快速发展的智能汽车行业更是首当其冲。

发表于:2021/7/13 上午10:53:59

德淮半导体“烂尾”新进展:起拍价16.66亿

去年陷入“烂尾”的德淮半导体又有了新进展,其整体资产于近日被摆上拍卖网站,项目起拍价16.66亿元。

发表于:2021/7/13 上午10:42:31

2021年全球EDA头部企业全方位对比,谁才是“EDA之王”?

目前,全球EDA由Synopsys、Cadence和Siemens EDA三大企业垄断。对比这三家龙头企业,谁才是全球“EDA之王”?

发表于:2021/7/13 上午10:32:52

仅一个月,华为鸿蒙系统用户突破3千万

近日,在华为举办的HarmonyOS UX设计交流活动中,华为表示鸿蒙系统的用户已经达到3000万,目前距系统推出仅一个多月的时间。

发表于:2021/7/13 上午10:28:43

马来西亚疫情全面封锁,半导体产能供应再度紧张!

当前,马来西亚因为疫情原因导致半导体产能供应再度紧张。6月28日,马来西亚宣布全面封锁“无限期延长”。此次封国,预计将对半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件造成较大冲击。

发表于:2021/7/13 上午10:22:37

芯片巨头紫光集团申请破产重组!紫光国微市值昨日刚破千亿

7月9日晚间,紫光集团申请破产,紫光集团公告称,我集团收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》,主要内容为:相关债权人以我集团不能清偿到期债务,资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力,具备重整价值和重整可行性为由,向法院申请对我集团进行破产重整。我集团将依法全面配合法院进行司法审查,积极推进债务风险化解工作,支持法院依法维护债权人合法权益。

发表于:2021/7/13 上午10:14:00

绩爆发,联想集团的千亿市值能稳多久?

2021年6月24日晚11点,微软正式发布了Windows 11操作系统。除了外界普遍关注的新UI设计、新特性、新功能外,最具革命性价值的无疑是打通了跨平台壁垒,可以直接使用安卓应用。

发表于:2021/7/13 上午10:10:24

中国空间站穿过北斗七星:城市中心也能观测到!

6月17日9时22分,搭载神舟十二号载人飞船的长征二号F遥十二运载火箭,在酒泉卫星发射中心准时点火发射,顺利将聂海胜、刘伯明、汤洪波3名航天员送入太空。

发表于:2021/7/13 上午10:06:14

iPhone 13变相降价,你会买吗?

相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,和往年一样,在苹果秋季发布会之前,产业链就不断出现了有关新款iPhone的消息,每一代的苹果产品都会行业有巨大的推进作用,可以说是引领科技方向的存在,因此,包括读者朋友和手机厂商在内,都特别关注下一代iPhone 13的配置参数消息。

发表于:2021/7/13 上午10:00:46

  • <
  • …
  • 3578
  • 3579
  • 3580
  • 3581
  • 3582
  • 3583
  • 3584
  • 3585
  • 3586
  • 3587
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2