• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案

2021年7月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。

发表于:2021/7/11 下午4:01:00

意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能

中国,2021 年 7 月 7 日– 意法半导体的 L99VR01 AEC-Q100认证低压降线性稳压器有八个可选固定输出电压、功能性安全诊断功能和优异的过热保护性能,有助于简化系统设计,方便库存管理,适合多种汽车应用。

发表于:2021/7/11 下午3:58:00

大联大品佳集团推出基于EEASY TECH SH506的三轴智能人脸跟拍云台方案

2021年7月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于亿智电子(EEASY TECH)SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。

发表于:2021/7/11 下午3:53:00

瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性

Quick-Connect IoT系统集成了用于MCU和传感器的模块化及标准化软硬件构件, 进一步巩固瑞萨在物联网领域的优势

发表于:2021/7/11 下午3:50:00

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

2021年7月6日,中国上海讯——为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”),与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

发表于:2021/7/11 下午3:47:00

是德科技携手意大利电信和 JMA Wireless 在 2021 世界移动通信大会上联合展示 O-RAN 技术

是德科技公司(NYSE:KEYS)携手欧洲著名通信技术公司意大利电信(TIM)和移动无线连接解决方案全球创新企业 JMA Wireless,在 2021 世界移动通信大会(MWC 21)上展示了最新的开放式无线接入网(O-RAN)技术。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

发表于:2021/7/11 下午3:43:00

C&K年度最佳经销商奖 — Master Electronics

马萨诸塞州沃尔瑟姆 - 2021 年 6 月 28 日 -C&K 美国上周宣布授予 Master Electronics 为「2020 年度最佳分销商」。由于新冠肺炎疫情原因, 颁奖仪式有史以来首次以虚拟形式进行。C&K 每年都会对表现最好的分销合作伙伴进行表彰, 以认可他们对双方合作关系的贡献和价值。这个突出表现奖是对 Master Electronics 在 2020 年的营业收入增长、所服务的客户数量以及 C&K 现有 SKU 数量的认可。现场庆祝活动将于今年 8 月在拉斯维加斯電子經銷展会期间举行。

发表于:2021/7/11 下午3:41:51

Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案

中国北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 与莱迪思(Lattice)半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布建立合作关系,将利用两家公司各自的技术专长,开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商,致力于让数据传输更快更安全,莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后,客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP,应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。

发表于:2021/7/11 下午3:40:00

Microchip与贸泽合作推出新电子书 探索未来的汽车设计与制造

2021年7月8日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility,重点介绍支持下一代汽车解决方案的产品和技术。在这本书中,来自贸泽和Microchip的行业大咖对下一代汽车设计所面临的一些重要问题提出了深入见解,涉及电机控制、网络安全和车辆软件等各个方面。

发表于:2021/7/11 下午3:36:55

意法半导体发布新STM32G0微控制器,增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器

中国,2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能,例如,双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。

发表于:2021/7/11 下午3:34:00

  • <
  • …
  • 3585
  • 3586
  • 3587
  • 3588
  • 3589
  • 3590
  • 3591
  • 3592
  • 3593
  • 3594
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2