谷歌前首席执行官:美国需要日本和韩国对抗中国科技

谷歌前首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）对日经亚洲新闻（Nikkei Asia）表示，中国在人工智能方面的追赶能力“比我想象的更强”，他强调，如果没有与亚洲朋友非常强大的伙伴关系，美国将不会成功。

发表于：2021/7/10 下午1:27:16

新型晶圆厂可以减少芯片短缺？

PragmatIC 的首席技术官 Richard Price 与 Nick Flaherty 讨论了一种灵活的晶圆厂方法，该方法可以减少设计和制造芯片所需的时间。

发表于：2021/7/10 下午1:26:05

InfiniBand互联迎来新的发展空间

InfiniBand 互连是在上个世纪末关于服务器 I/O 未来的斗争中出现的，它不是成为通用I/O，而是成为用于高性能计算的低延迟、高带宽互连。在这个角色上，它无疑是成功的。

发表于：2021/7/10 下午1:24:01

三星：3nm GAE 节点部署有望在2022年实现

三星代工厂对其使用全环栅 （GAA） 晶体管或三星称之为多桥沟道场效应晶体管 （MBCFET） 的3纳米级工艺技术的计划进行了一些更改。根据三星直接提供的新信息，它的第一个3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比预期晚了一年进入量产，但它似乎已经取消了这项技术来自其公共路线图，表明它可能仅供内部使用。

发表于：2021/7/10 下午1:20:07

人工智能正在改变EDA

人工智能现在正在帮助设计计算机芯片——包括运行最强大的人工智能代码所需的芯片。

发表于：2021/7/10 下午1:18:33

封测工厂走向工业4.0，必须踏出这一步

近10年来，制造行业招工愈发困难——根据德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study数据表明：未来十年内全球制造业将出现250万个岗位缺口，对制造经济产生的影响可达2.5万亿美元。工业4.0时代背景下，各行业开始用多种自动化手段来替代人工劳动，其中“无人工厂”、“熄灯工厂”等最引人瞩目，不少大众也默默将工业4.0与无人工厂划上等号。

发表于：2021/7/10 下午1:14:03

国产IGBT走上快车道

本周，一则中国本土IGBT新锐量产的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半导体车规级IGBT模块实现量产，这是东风公司和中国中车战略合作成立智新半导体公司后结出的第一个硕果。

发表于：2021/7/10 下午1:12:09

国家互联网信息办公室关于《网络安全审查办法（修订草案征求意见稿）》公开征求意见的通知

国家互联网信息办公室关于《网络安全审查办法（修订草案征求意见稿）》公开征求意见的通知

发表于：2021/7/10 下午1:09:36

起底REVil 网络基础设施

研究人员发现REVil勒索软件使用的网络基础设施。

发表于：2021/7/10 下午1:05:52

微软发布PrintNightmare漏洞补丁，但并未完全起到保护

微软7号发布了PrintNightmare的安全漏洞补丁，PrintNightmare漏洞的CVE编号为CVE-2021-1675和CVE-2021-34527。这是Windows打印假脱机程序中的一个严重漏洞，微软将其评为关键漏洞。在Microsoft为其发布补丁之前，漏洞利用代码已在公共领域泄漏。微软建议系统管理员在补丁可用之前禁用Print Spooler服务。当Windows Print Spooler服务错误地执行特权文件操作时，远程代码执行漏洞就会出现。由于 Windows Print Spooler 服务在Windows上默认运行，微软不得不为 Windows Server 2019、Windows Server 2012 R2、Windows Server 2008、Windows 8.1、Windows RT 8.1 以及 Windows 10 的各种支持版本发布补丁。

发表于：2021/7/10 下午1:00:43