• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美国最大渡轮服务运营商马萨诸塞州渡轮运营商遭受勒索软件攻击

目前,美国最大渡轮服务运营商周三遭到勒索软件攻击,部分运营受阻。这是最近几周发生的一系列网络攻击中的最新一起。

发表于:2021/6/7 下午6:37:05

美国陆军计划投入巨资实施网络现代化

据美国陆军代理采购主管道格·布什称,约有 27 亿美元用于网络升级,超过任何其他陆军的优先领域。

发表于:2021/6/7 下午6:34:05

肉品加工企业JBS遭遇REvil黑客组织的网络攻击

这家全球食品分销商已向拜登政府证实,上周末导致JBS Foods业务陷入瘫痪的网络攻击确实是一场勒索软件攻击,消息人士指出REvil Group是此次攻击的罪魁祸首。

发表于:2021/6/7 下午6:21:43

解读6 种最常见的软件供应链攻击类型

“供应链攻击”这一总称涵盖了攻击者干扰或劫持软件制造过程(软件开发生命周期),从而对成品或服务的诸多消费者造成不利影响的任何情况。当软件构建中使用的代码库或单个组件受到感染、软件更新二进制文件被木马化、代码签名证书被盗,甚至托管软件即服务(SaaS)的服务器遭到破坏时,都可能会发生供应链攻击。

发表于:2021/6/7 下午6:04:41

工业GPU计算终极指南

  自从第一个像素出现在显示器上以来,GPU 就一直是计算的一部分。尽管如此,它的角色已经发生了巨大变化,从最初的功能到嵌入式 GPU、逼真的 3D 游戏和现在的通用 GPU 计算。

发表于:2021/6/7 下午4:22:48

AMD的3D Chiplet处理器:先进封装的胜利

在上周举办的Computex上,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将包含有64MB L3 Cache的chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。

发表于:2021/6/7 下午4:11:07

鸿蒙2.0来了,这回安卓真的要慌?

  在6月2日晚上举行的鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会中,华为正式发布了HarmonyOS 2.0正式版。在HarmonyOS 1.0正式版上线一年半以后,此前只能用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统,终于正式登陆手机和平板!

发表于:2021/6/7 下午12:36:49

据称苹果仍在开发类AirPower充电器 同时探索长距离无线充电

  据 彭博社记者Mark Gurman报道,苹果正在继续开发新款无线充电器,其功能类似于现已放弃的 AirPower。

发表于:2021/6/7 下午12:33:46

鸿蒙不再属于华为,工信部正式接手

  与非网6月7日讯 华为迎来了历史性的一刻,在发布会上,华为副总裁徐直军激动地宣布:鸿蒙SO正式版本并开始全面推送。这打破了欧美国家对于手机操作系统的垄断,很多型号的华为手机目前都支持更新了,鸿蒙系统让国产手机真正有了灵魂,在这样的关键节点下,华为却选择把鸿蒙系统免费赠送于由工信部组织建设的“开放原子开源基金会。

发表于:2021/6/7 下午12:32:00

误会了?消息称骁龙895仍由三星代工:4nm工艺

  本周,爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。

发表于:2021/6/7 下午12:30:07

  • <
  • …
  • 3748
  • 3749
  • 3750
  • 3751
  • 3752
  • 3753
  • 3754
  • 3755
  • 3756
  • 3757
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2