SEMI：8英寸晶圆厂今年设备支出将增至40亿美元

据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。

发表于：2021/6/2 上午5:57:06

大神Jim Keller谈Zen架构内幕：AMD员工不信能超过Intel

Jim Keller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。

发表于：2021/6/2 上午5:53:19

消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能

据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。

发表于：2021/6/2 上午5:47:44

三星：计划将UTG可折叠面板对外出售

据国外媒体报道，三星显示器计划将采用UTG的可折叠有机OLED面板出售给其他智能手机厂商，加强其可折叠显示器业务。

发表于：2021/6/2 上午5:43:36

英特尔CEO重申：芯片短缺问题需数年时间才能解决

北京时间5月31日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特·吉尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球半导体短缺问题可能需要数年时间才能得到解决。目前，该问题已导致一些汽车生产线关闭，包括消费电子产品在内的其他领域也受到了影响。

发表于：2021/6/2 上午5:40:08

传国巨将对一线大型组装大厂全面涨价，6月1日生效

5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。

发表于：2021/6/2 上午5:28:00

开发者发现苹果M1芯片存在安全性漏洞 不改设计无法修复

据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（Hector Martin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、插槽、文件或任何其他正常的操作系统功能，这违反了操作系统的安全原则。

发表于：2021/6/2 上午5:22:00

中国收购韩国半导体厂商，美国要审查！

近日，韩国美格纳半导体表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查！

发表于：2021/6/2 上午1:10:43

日本企业将与台积电共同开发芯片制造技术

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。

发表于：2021/6/2 上午1:06:20

瑞萨电子火灾工厂将于6月中旬全面恢复生产

日本瑞萨电子公司周二表示，在安装最终的替换设备后，预计3月份发生火灾的芯片厂将于6月中旬左右恢复满负荷生产。 　　

发表于：2021/6/2 上午1:02:15