突破1nm的关键

　　5月初IBM公布的2nm芯片技术路线，让人感到摩尔定律虽然速度放缓，但还活着。但2nm之后的1.5nm、1nm等工艺，芯片单位面积能容纳的电晶体数目，也将逼近半导体主流材料硅的物理极限，芯片的性能也很难再进一步提升。

发表于：2021/6/1 上午9:59:00

美教授：美国政府的芯片补贴令人怀疑

　近日，美国George Mason大学的教授Donald J. Boudreaux在华尔街日报发布了一封公开信。

发表于：2021/6/1 上午9:53:10

传NXP已预定联电六年的产能

芯片代工厂联华电子4月在其官网上宣布，将与全球众多客户合作，扩大12A工厂的产能。参与的客户将按约定的价格提前支付押金。确保扩建后的长期生产能力。

发表于：2021/6/1 上午9:52:21

意大利有条件批准沃达丰与华为的合作？

据路透社报道，两名知情人士称，沃达丰的意大利子公司已获得罗马的有条件批准，可以在其 5G 无线接入网络中使用中国华为制造的设备。

发表于：2021/6/1 上午9:49:55

买不到设备？瑞萨工厂复工进度落后

据日媒时事通信社5月31日报导，据关系人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全回复(回复至火灾前水准)的时间预估将较原先计划的5月内推延至6月，主因全球芯片需求强劲、导致制造设备订单旺，造成瑞萨制造设备采购延迟。

发表于：2021/6/1 上午9:47:42

台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录

昨天，集邦科技（TrendForce）发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂商的营收榜单，其中，台湾地区厂商成为了最大亮点，且不只一家，再次体现出该地区在晶圆代工领域的强大实力。

发表于：2021/6/1 上午9:43:23

工业物联网爆发在即，半导体机遇在哪里？

随着互联网红利逐渐消失，物联网在整体科技发展潮流中顺势而行，成为被普遍看好的新一代产业发展方向。

发表于：2021/6/1 上午9:39:44

平头哥连发三款RISC-V开发板，已向全球开发者开放申请

5月29日，在2021阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板，分别适用于高性能、高能效、低功耗场景，可支持Android、Linux、AliOS Things等操作系统。据悉，三款开发板已向全球开发者开放申请。

发表于：2021/6/1 上午9:31:50

对话中芯国际创始人张汝京：中国化解缺芯风险的几点看法

半导体芯片急缺，加快了芯片厂的设立和增加产能脚步，此时政企合作分工、加强分层风险管控十分必要

发表于：2021/6/1 上午9:26:54

独家对话阿里巴巴副总裁华先胜: 基础科研的突破，是大浪的源头

“一个依靠别人来获得基础科学知识的国家，无论其机械技能如何，其工业进步都将步履缓慢，在世界贸易中的竞争力也会非常弱。” 范内瓦·布什

发表于：2021/6/1 上午9:24:18