瑞萨晶圆厂突发冒烟事故

4月22日，瑞萨电子官方网站消息，日本时间16：29，位于Naka工厂N3大楼（300mm线）地下室的轨道车辆（RGV）的电源板产生烟雾。爆炸发生后，瑞萨的员工立即将浓烟扑灭。

发表于：2021/4/22 下午9:56:04

先进封装的“四要素”

说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？

发表于：2021/4/22 下午9:54:19

第三代半导体来势汹汹，前代材料将弃用？

从半导体材料的三项重要参数看，第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现。

发表于：2021/4/22 下午9:53:01

如何将FPGA设计快速转成ASIC？DARPA有新动作

上个月，DARPA对外公布了一项名为SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的项目。按照DARPA的说法，该项目的目的以应对阻碍国防系统定制芯片安全开发的挑战。

发表于：2021/4/22 下午9:51:49

中国芯片应避免白菜价，告别“老二哲学”

　　随着中国芯片行业的崛起，不少朋友希望中国制造可以让芯片价格大幅降低，从而复制之前中国在轻工业领域占领全球市场的轨迹。然而，这样对于中国芯片行业真的有利吗？

发表于：2021/4/22 下午9:50:51

又反转！英特尔芯片专利案胜诉

对英特尔来说,着实为自己捏了一把汗。

发表于：2021/4/22 下午9:50:24

12英寸晶圆的诱惑

　　目前，全球半导体产能供不应求，且业界普遍预期产能短缺情况会延续到2022~2023年。在这种情况下，中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂，其中，台积电和南亚科还将建设EUV生产线。相关建厂厂务工程及设备装机需求将自2021下半年延续至2023年，这必将掀起一波设备、材料等的采购热潮，促进产业链上相关企业的业绩提升。

发表于：2021/4/22 下午9:49:04

联发科抢先发布4nm芯片：天玑2000来了

4月21日,外媒gsmarena报道称,联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。

发表于：2021/4/22 下午9:44:51

紫光国微发布2020年度报告：净利润8.06亿元

C114讯 4月22日消息(颜翊)昨日,紫光国微发布了2020年度报告。报告期内,紫光国微实现营业收入327,025．52万元,较上年同期减少4．67%,扣除合并范围变动影响,同口径增长26．38%;实现归属于上市公司股东的净利润80,642．29万元,较上年同期增长了98．74%。

发表于：2021/4/22 下午9:43:09

智助算力新时代 中兴通讯发布新一代G4X服务器

4月22日，中兴通讯举办服务器新品发布会，正式推出基于英特尔最新至强可扩展处理器（Ice Lake系列）的全新一代中兴通讯服务器产品。中兴通讯此次发布的两款新品，包括ZXCLOUD R5300 G4X通用服务器和R5500 G4X大存储服务器，具备极致性能、灵活扩展、稳定可靠和极简运维等特性，将为千行百业的数字化转型提供强劲的算力支撑。

发表于：2021/4/22 下午9:42:03