业界动态 中美芯片竞争激烈，欧盟、日韩表示不服！ 自美国对中国企业实施“实体清单”管制以来，中国和美国都在持续加大针对半导体产业的投资，以争取更多的技术自主。在复杂的供应链环境下，欧盟也越来越重视在关键半导体技术上的“自主可控”。据华尔街日报报道，欧盟3月9日正式发布了“2030数字指南针”（2030 Digital Compass）计划，旨在到2030年显著提升欧盟的技术自主性。 发表于：2021/3/11 下午2:19:12 【两会】利华委员：以融合创新驱动北斗产业发展 “把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”，今年的政府工作报告明确提出了这一要求。在今年的两会上，科技创新也成为社会各界高度关注的热词。当前，北斗是我国自主技术创新的重要高度，北斗产业化应用将纳入国家“十四五”规划。那么，我国北斗应用服务产业发展如何？未来方向又在哪里？带着这些问题，记者采访了全国政协经济委员会副主任刘利华。 发表于：2021/3/11 下午2:17:28 3nm必有一战 2月，三星爆出将在美国德克萨斯州奥斯汀建设价值100亿美元晶圆厂，发力追赶台积电。虽然三星在5nm制程上已赶上了台积电的脚步，于2020年实现了量产，但3nm似乎仍落后于台积电。此前，台积电已为其3nm制程晶圆厂投资200亿美元，将于今年试产，预计2022年量产。为此，三星不惜跳过4nm制程节点，直接上3nm，不过2023年或难以量产。 发表于：2021/3/11 下午2:11:36 国巨第三波：MLCC、电阻全渠道10%起跳，4.1生效 导读：3月11日，据台湾工商时报最新消息，国巨已于3月8日对客户发出涨价通知，贴片电阻、MLCC预计调涨10%～20％，新价格将于4月1日生效 发表于：2021/3/11 下午2:06:59 东芝再扩产！新建300mm晶圆厂，用于生产MOSFET和IGBT 3月11日，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。 发表于：2021/3/11 下午2:00:20 2024年车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM 3%以上 TrendForce集邦咨询指出，车用DRAM相关应用目前分为四大领域，包含车载信息娱乐系统 （Infotainment）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统（Telematics）、数位仪表板（D-cluster）。 发表于：2021/3/11 下午1:58:49 10亿欧元！苹果建立欧洲芯片设计中心，专注5G和无线技术 3月10日，据9to5mac报道，苹果计划在慕尼黑建立欧洲硅设计中心，并且将向慕尼黑硅设计中心投资超过10亿欧元（约合77.39亿元）。苹果表示，这项投资将建立“欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地” 发表于：2021/3/11 下午1:57:09 MIPS终结！悲催：MIPS持有者刚改名为MIPS公司，就转投到了RISC-V阵营！ AI芯片公司WaveComputing目前是MIPS CPU指令集及IP的持有者。该公司 3月1日表示其在成功破产拍卖之后，将公司名称更名为MIPS Technologies。 不过名字虽然改成了MIPS，但是该公司确基本放弃了MIPS指令集，而转向了RISC-V。 发表于：2021/3/11 下午1:49:48 存储器厂商加快布局汽车领域？车用DRAM发展潜力不容小觑 近期外媒报道，在全球汽车芯片荒背景下，已有多家存储芯片制造商加快车用存储领域布局。 产业链人士透露，包括美光科技、南亚科技、华邦电子、群联电子等存储芯片制造商，都已在布局汽车存储市场，预计未来几年这一市场将以非凡的速度增长。 发表于：2021/3/11 下午1:47:45 4个月并购3次，一年股价翻3倍，联发科要封神？ 最近一年来，联发科可谓春风得意。股价从去年3月，疫情的最低点的273新台币，涨到了前段时间的最高点1010新台币，一年时间不到，翻了将近三倍。并且在短短4个月内发动3次并购。 发表于：2021/3/11 下午1:18:02 <…4062406340644065406640674068406940704071…>
